Autor: Juan Carlos López

Evaluar de una manera minuciosa y lo más objetiva posible la calidad de imagen de un televisor no es fácil. Y no lo es debido a que es necesario revisar una gran cantidad de parámetros que condicionan la precisión con la que es capaz de reproducir la señal que le entregamos, y, por tanto, también nuestra experiencia.

En mis pruebas utilizo varios dispositivos de hardware, como un microscopio digital que me permite identificar la distribución de los subpíxeles o una consola Xbox Series X que es perfecta para analizar su rendimiento con videojuegos.

No obstante, los auténticos protagonistas de nuestros análisis son las secuencias de vídeo y los tests que nos ayudan a evaluar la uniformidad de la retroiluminación de la matriz, si se produce blooming o si adolece de ghosting, entre otras "dolencias". Y, sobre todo, las películas. Las que hemos seleccionado se desmarcan por su cuidada fotografía y su gran calidad de imagen.

Además, las utilizamos en formato Blu-ray 4K siempre que estén disponibles con esta calidad (de lo contrario nos conformamos con la versión en Blu-ray Disc tradicional), y siempre que es posible las leemos utilizando un estupendo reproductor OPPO UDP-205 con el propósito de entregar al televisor una señal con la mejor calidad de imagen a nuestro alcance.

Blade Runner 2049 (2017)

Roger Deakins, el director de fotografía de esta película realizada por Denis Villeneuve, hizo un trabajo fabuloso en esta cinta. De hecho, fue premiado con un Oscar. 'Blade Runner 2049' contiene varias secuencias interesantes para poner a prueba la calidad de imagen de un televisor, pero sin duda una de mis favoritas, y a la que he recurrido más veces con diferencia, es esa en la que 'K', el personaje interpretado por Ryan Gosling, y Sapper Morton, el encarnado por Dave Bautista, arreglan sus diferencias a palos. Comienza en el minuto 04:08 y es perfecta para evaluar el nivel de detalle en las regiones en sombra y el nivel de ruido.

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Dune (2021)

Seguimos con otra película de Denis Villeneuve. Una muy especial. Y es que su versión de 'Dune' destaca por su excepcional ambientación, por su fotografía firmada por Greig Fraser, y también por lo que realmente nos interesa en este artículo: su calidad de imagen.

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Esta película contiene un sinfín de secuencias perfectas para poner en apuros a cualquier televisor, sea o no de última hornada, pero una de mis favoritas es esa en la que Paul Atreides, el personaje interpretado por Timothée Chalamet, se enfrenta a la prueba de la reverenda madre. Empieza en el minuto 23:52 y su juego de luces y sombras es el ideal para evaluar la relación de contraste y el nivel de detalle en las regiones en sombra.

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El caballero oscuro (2008)

Aunque ha cumplido ya 15 años 'El caballero oscuro' sigue siendo una película de referencia por su ritmo, su ambientación, y, sobre todo, por su factura técnica, entre otros factores que la hacen irrepetible. Christopher Nolan es un fan acérrimo del formato IMAX, y las secuencias de esta cinta que han sido filmadas con él tienen una calidad de imagen sobresaliente.

Me gusta mucho la secuencia inicial en la que Nolan nos presenta a un Joker astuto e impredecible, pero mi favorita es la escena nocturna en la que Batman intenta dar caza a Joker en su espectacular moto. Comienza en 01:18:24 y es perfecta para evaluar el nivel de detalle en las regiones en sombra, la presencia de ruido de alta frecuencia y la resolución del movimiento. Qué grandísima película.

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El hombre del norte (2022)

La peculiar fotografía de esta aún más peculiar película dirigida por Robert Eggers será con toda probabilidad recordada por muchos cinéfilos. Su responsable es Jarin Blaschke, un director de fotografía que maneja la luz y el grano con un dominio envidiable. En algunos momentos puede parecer que las imágenes de 'El hombre del norte' no están especialmente cuidadas, pero sí lo están.

Todos los "defectos" que podemos encontrar en ellas son intencionados y responden a la intención de Eggers y Blaschke desde un punto de vista artístico. Por una vez no os voy a recomendar una secuencia en particular; todo el metraje de esta película es perfecto para evaluar la reproducción del color, el detalle en altas luces, el nivel de ruido y el detalle en las regiones oscuras de cualquier televisor. Grande Eggers.

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El renacido (2015)

Creo que esta es una buena oportunidad para confesarlo: 'El renacido' es mi película favorita de Alejandro González Iñárritu. Sin embargo, no forma parte de este artículo por esta razón; está aquí porque la fotografía de Emmanuel Lubezki roza la perfección. Enamora. Literalmente. Y su calidad de imagen en Blu-ray 4K es sencillamente soberbia.

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Al igual que las otras películas que recogemos en este artículo esta cinta nos propone varias secuencias con una calidad de imagen ideal para poner a prueba un televisor, pero una de las escenas a las que recurro con más frecuencia es la inicial, la del arroyo. Empieza en el minuto 02:08 y es fantástica para evaluar cómo se desenvuelve un televisor con el HDR.

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Gravity (2013)

Esta indispensable película de ciencia ficción realizada por Alfonso Cuarón es una auténtica tortura para los televisores con panel LCD y retroiluminación LED. Incluso para los que incorporan una matriz mini LED. En realidad todas las películas ambientadas en el espacio en las que abundan las secuencias en las que aparecen puntos muy luminosos sobre un fondo extremadamente oscuro son difíciles de resolver para los televisores con panel LCD.

Y lo son porque la mayor parte de ellos adolece de un blooming muy marcado (este defecto se manifiesta bajo la forma de unos halos que rodean las zonas más iluminadas de cada fotograma). Cualquier secuencia espacial de 'Gravity' nos viene de perlas para evaluar el contraste y la presencia o no de blooming.

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La llegada (2016)

Mi selección de películas me delata. Adoro la ciencia ficción. Y me encanta Denis Villeneuve. Si tuviese que quedarme con solo una de sus películas no elegiría 'Blade Runner 2049'. Tampoco 'Dune'. Me quedaría con 'La llegada'. Aun así, esta cinta fotografiada por Bradford Young está aquí por su excepcional calidad de imagen, especialmente si nos ceñimos a la versión en Blu-ray 4K.

Al igual que las demás películas que hemos recogido en este artículo nos propone varias secuencias a las que podemos recurrir para poner a prueba cualquier televisor, pero mi favorita es la que empieza en el minuto 38:01, justo cuando Louise Banks, el personaje interpretado por Amy Adams, intenta comunicarse con los extraterrestres. Me parece muy apetecible para evaluar el rendimiento del televisor con los contenidos HDR, y también para poner de manifiesto la habilidad con la que recupera detalle en las regiones en sombra.

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Tenet (2020)

Christopher Nolan vuelve a la carga. 'Tenet' es la película de su filmografía que menos me gusta (aunque no me desagrada del todo), pero está en este artículo por la misma razón por la que están todas las demás: su calidad de imagen es sobresaliente. El responsable de la fotografía de esta cinta es uno de los colaboradores habituales de Nolan, Hoyte Van Hoytema, y, una vez más, se ha lucido.

La calidad de imagen de la versión en Blu-ray 4K quita el hipo. Hay varias secuencias ideales para evaluar la colorimetría, la relación de contraste, el detalle en altas luces y el detalle en las regiones en sombra, pero mi favorita es la que comienza en el minuto 19:30 por una razón: es un auténtico tour de force para cualquier televisor.

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En Xataka: China está lista para meterse de lleno en el mercado de los televisores OLED y poner a Corea del Sur contra las cuerdas

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La noticia Llevo más de 20 años probando las mejores teles que salen al mercado y estas son las películas que uso para analizar su calidad de imagen fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .

En 2022 y 2023 tuve la oportunidad de visitar dos fábricas de semiconductores, ambas propiedad de Intel. La primera de ellas fue la de Kiryat Gat, en Israel. En aquel momento en esa planta se estaban fabricando las obleas de procesadores 'Raptor Lake' que desembarcaron pocas semanas después en las tiendas. Fue una experiencia muy interesante porque me permitió constatar la complejidad que conlleva la fabricación de las obleas, aunque lo que más me impactó fue ser testigo de la extrema sofisticación que tienen los equipos de litografía.

Apenas un año más tarde, a finales de agosto de 2023, visité las plantas de semiconductores que tiene Intel en Penang y Kulim, dos exóticas y bonitas ciudades de Malasia. El cometido de estas últimas instalaciones es muy diferente al que tiene la fábrica de Kiryat Gat. A las plantas de Penang y Kulim llegan las obleas que proceden de Israel o Irlanda con el propósito de que sean procesadas para extraer, verificar y empaquetar cada uno de los chips que contienen.

A pesar de que, como acabamos de ver, su cometido es diferente, las instalaciones que tiene Intel en Israel, Malasia, y, por extensión, también las de EEUU, Costa Rica, Irlanda, China o Vietnam, tienen algo en común: tienen un nivel de automatización sorprendente. De hecho, una de las cosas que más me impactaron cuando visité la planta de Kiryat Gat fue que los técnicos de la sala limpia no intervienen directamente en la fabricación de los chips; se limitan a acometer las tareas de mantenimiento que les indican los operarios de las salas de control y análisis.

Samsung planea llevar la automatización de sus plantas de chips al extremo

Intel no es en absoluto el único fabricante de circuitos integrados que apuesta por la máxima automatización posible en sus plantas de vanguardia. No he tenido la oportunidad de visitar las instalaciones de TSMC, Samsung, SMIC o GlobalFoundries, pero me consta que sus fábricas más modernas también tienen un altísimo nivel de automatización. Aun así, como he mencionado unas líneas más arriba, dentro de la sala limpia, que es la habitación en la que se producen las obleas, siguen estando presentes los técnicos que se encargan de las operaciones de mantenimiento.

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Aunque, como hemos visto, el nivel de automatización es muy alto, todavía no es total. Y Samsung planea cambiarlo. La filial especializada en la fabricación de semiconductores de esta compañía surcoreana está desarrollando una plataforma tecnológica conocida como 'Sistema de Sensores Inteligentes' diseñada para incrementar el rendimiento por oblea y transformar los procesos que establecen cómo funcionan sus plantas de producción de circuitos integrados. Esta tecnología sobre el papel es capaz de monitorizar y analizar los procesos de fabricación en tiempo real.

No obstante, esto no es todo. Lo más impactante es que según ETNews Samsung planea llevar la automatización de sus plantas al extremo con el propósito de prescindir completamente de los operarios humanos en 2030. Este objetivo plantea grandes desafíos, entre los que destacan la necesidad de procesar ingentes cantidades de información en tiempo real y de optimizar el funcionamiento de los equipos de fotolitografía de una manera automática.

Parece que Samsung va a ser el primer fabricante de chips que apostará por la automatización total en sus fábricas, pero con toda probabilidad TSMC, Intel y las demás compañías seguirán sus pasos. Quizá Intel nos dé alguna pista acerca de su estrategia el próximo 21 de febrero en su evento IFS Direct Connect, en el que presumiblemente actualizará su itinerario más allá de la litografía de 1,8 nm.

Imagen de portada: Intel

Más información: ETNews

En Xataka: ASML tiene bien agarradas a TSMC, Intel y Samsung. Si quieren chips de 2 nm tendrán que pasar por caja

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La noticia Samsung tiene un plan para optimizar sus fábricas de chips: prescindir completamente de los seres humanos en 2030 fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .

La desfavorable coyuntura económica global ha sumido en la incertidumbre a muchas industrias, pero una en particular se mantiene erguida e impertérrita: la de los semiconductores. A medio y largo plazo los chips van a seguir siendo la columna vertebral de la tecnología en todas sus ramificaciones, y, como cabe esperar, los fabricantes de circuitos integrados lo saben mejor que nadie. Y están dando los pasos necesarios para reforzar su posición en el mercado.

ASML, el mayor fabricante de equipos de litografía, no da abasto a la hora de entregar a sus clientes tanto sus máquinas maduras como las más sofisticadas, como su nuevo equipo de litografía de ultravioleta extremo y alta apertura. Entre estos últimos se encuentran TSMC, Intel y Samsung, las tres compañías que "parten el bacalao" en el ámbito de la fabricación de semiconductores. En la coyuntura actual estos y otros fabricantes de chips han decidido afrontar grandes inversiones para poner a punto nuevas plantas de vanguardia.

Si desviamos nuestra mirada hacia China no podemos pasar por alto que el país liderado por Xi Jinping tiene una razón de peso para desarrollar su industria de los semiconductores: la tensión que sostiene con EEUU y sus aliados le ha forzado a buscar la manera de reducir su dependencia de las naciones extranjeras. China está invirtiendo una fortuna en el desarrollo de su propia tecnología de fabricación de chips, pero también está apostando por poner a punto nuevas fábricas de vanguardia. De hecho, va a construir más que ningún otro país.

Nadie puede mantener el ritmo de China

Este gigantesco país asiático ha puesto encima de la mesa en muchas ocasiones su capacidad de llevar a cabo auténticas proezas. En enero de 2020, en un momento en el que la pandemia de COVID-19 arreciaba sobre Wuhan, fue capaz de construir un hospital con más de 1.000 camas y una superficie de 25.000 m² en tan solo diez días. No obstante, China no exhibe únicamente fuerza bruta. Durante los últimos años hemos sido testigos de los muchos logros que este país ha alcanzado en el ámbito de la energía nuclear, la industria aeroespacial o la computación cuántica.

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Con estos precedentes resulta fácil dar por bueno el contenido del informe que ha elaborado SEMI con el propósito de describir el desarrollo que experimentará la industria de los semiconductores durante 2024. Un apunte breve antes de seguir adelante: SEMI es una asociación internacional que aglutina aproximadamente 3.000 empresas de la industria de los chips con el propósito de velar por sus intereses. En su último informe pronostica que durante 2024 la producción global de semiconductores se incrementará en un 6,4%, lo que permitirá a los fabricantes de circuitos integrados producir un total de 30 millones de obleas al mes. Es una cifra récord.

No obstante, esto no es todo. China interpreta un papel protagonista en este estudio por una razón: durante el año que acabamos de estrenar pondrá a punto nada menos que 18 nuevas fábricas de semiconductores. Lo más interesante es que estas 18 plantas no van a empezar a construirse este año; ya están en marcha y entrarán en operación en 2024, lo que permitirá a China incrementar durante este año su capacidad de producción de chips en un 12%. No está nada mal. Un último apunte: según SEMI entre 2022 y 2024 iniciarán la operación globalmente nada menos que 82 nuevas plantas de semiconductores. Ahí queda eso.

Imagen de portada: TSMC

Más información: SEMI

En Xataka: China ha cerrado 2023 agarrando por el cuello al resto del planeta gracias a una industria esencial: la de las tierras raras

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La noticia China va a arrasar en la carrera para construir fábricas de chips: solo en 2024 tendrá 18 nuevas plantas fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .

China domina la industria de las tierras raras con una contundencia indiscutible. Según el Servicio Geológico de EEUU durante muchos años ha producido más del 90% de este recurso tan valioso. En 2022 su cuota de mercado se redujo al 70%, pero no lo hizo a causa de un descenso de la producción; esta caída tuvo su origen en el incremento de la cuota de producción de tierras raras que experimentaron Australia, Vietnam y Myanmar, entre otros países.

A este peculiar grupo de elementos químicos pertenecen algunos metales tan esquivos y con nombres tan sugerentes como el neodimio, el prometio, el gadolinio, el itrio o el escandio, entre otros. Algunos de ellos son relativamente escasos, y, además, no suelen encontrarse de forma pura en la naturaleza, pero lo que los hace tan especiales son sus propiedades fisicoquímicas.

Sus características quedan fuera del alcance de los demás elementos de la tabla periódica, lo que ha provocado que durante las últimas décadas se consoliden como un recurso muy valioso en numerosas industrias, pero especialmente en las de la electrónica y las energías renovables. Y es que intervienen, por ejemplo, en la fabricación de los motores de los coches híbridos y eléctricos, las baterías, los catalizadores, los láseres, la fibra óptica, los paneles LCD, e, incluso, en los aerogeneradores.

China tiene un plan para hacer valer su dominio de las tierras raras

Además de los tres países que he mencionado en el primer párrafo de este artículo algunos de los principales productores mundiales de tierras raras son Canadá, Brasil, Tanzania o EEUU. En cualquier caso, los mayores depósitos localizados hasta ahora de estos elementos residen en China. Y, curiosamente, el país liderado por Xi Jinping también domina la industria del procesado al que es necesario someter las tierras raras para que puedan ser utilizadas. Tanto es así que según Xincaifu su cuota si nos ceñimos expresamente a la industria global de procesado asciende al 90%.

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Es probable que la cuota de producción de tierras raras de China durante 2023 sea similar a la de 2022, lo que coloca a este país asiático es una posición muy cómoda. Y es que es evidente que con una producción del 70% del mercado global y un control del 90% de la industria de procesado de tierras raras China tiene este mercado absolutamente controlado. El pasado 21 de diciembre la Administración liderada por Xi Jinping decidió restringir la exportación de algunas de sus tecnologías de procesado de las tierras raras, dando forma a una clara maniobra que persigue defender sus intereses estratégicos en plena confrontación con EEUU y sus aliados.

En la coyuntura actual EEUU, Europa, Japón o Australia no parecen estar dispuestos a sostener esta dependencia de China mucho más tiempo. Una de las estrategias que están sobre la mesa consiste en reducir la utilización de tierras raras tanto como sea posible reemplazándolas por otras materias primas. No es fácil llevarlo a cabo, pero en algunos escenarios de uso es posible, aunque habitualmente requiere invertir muchos recursos en I+D. Tesla, por ejemplo, ha confirmado que su próxima generación de motores eléctricos incorporará imanes en los que las tierras raras no estarán presentes (aunque todavía no sabemos cómo ha logrado prescindir de ellas).

No obstante, este no es el único camino que pueden seguir EEUU y sus aliados. Su otra opción consiste sencillamente en forjar pactos que les permitan marginar a China sacándola de la cadena de suministro en la que participa la alianza. De hecho, este plan ya está en marcha. A principios de enero la empresa minera LKAB, que está administrada por el Estado sueco, identificó un yacimiento de tierras raras en el norte del país, que, según sus cálculos, contiene más de un millón de toneladas de estas materias primas.

Si finalmente la explotación de este yacimiento resulta ser viable Europa dará un paso hacia delante muy importante en su independencia de las tierras raras chinas. Aun así, el Viejo Continente no puede recorrer este camino solo. Y EEUU tampoco. Por esta razón a mediados de 2021 pusieron en marcha un acuerdo por el que las tierras raras extraídas en el yacimiento de Utah (Estados Unidos) serían refinadas en Estonia. Del mismo modo las tierras raras extraídas en Canadá serían procesadas en Noruega. Japón ha seguido un camino similar en la búsqueda de su independencia de China, aunque su aliado en este ámbito es Australia.

Para cualquiera de estos países competir con la estructura de costes de China es esencialmente inviable. Nada parece indicar que el panorama vaya a cambiar sustancialmente a medio plazo, por lo que es probable que mientras perdure la enemistad entre China y la alianza el incremento de los costes derivados de la cadena de suministro de las tierras raras tenga un impacto perceptible en el precio de los chips, las baterías y otros dispositivos de gran importancia. Así están las cosas.

Imagen de portada: Tom Fisk

Más información: DigiTimes Asia

En Xataka: EEUU no podrá contener el desarrollo tecnológico de China. Lo pronostican expertos de la industria de los chips

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La noticia China ha cerrado 2023 agarrando por el cuello al resto del planeta gracias a una industria esencial: la de las tierras raras fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .

Las sanciones de EEUU a China que entraron en vigor el pasado 16 de noviembre involucran a muchas empresas, pero el negocio de dos de ellas se ha visto condicionado con una severidad inusual. Estas compañías son NVIDIA y ASML. La primera ya no puede vender a sus clientes chinos ninguno de sus chips con capacidades avanzadas para inteligencia artificial. Ni siquiera los modelos recortados A800 y H800 que ha estado entregándoles hasta hace pocas semanas.

El panorama no pinta mejor para la empresa neerlandesa ASML. El mayor fabricante de equipos de litografía del planeta ya no puede entregar a sus clientes chinos ninguna de las máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP) que hasta ahora sí podía venderles, como, por ejemplo, el equipo de litografía TwinScan NXT:1980Di. Esta máquina no es tan avanzada como los equipos de ultravioleta extremo que produce ASML, pero, como ha demostrado SMIC, es posible usarla para fabricar chips de vanguardia.

Peter Wennink, el director general de ASML, se ha embarcado en una cruzada que persigue atenuar el impacto que están teniendo las sanciones de EEUU a China en las cuentas de su compañía. Según este ejecutivo sus ventas netas durante 2023 han crecido al menos un 25% comparadas con las que obtuvo en 2022, y en cierta medida estos buenos resultados se amparan en su rendimiento en el mercado chino. De hecho, durante el tercer trimestre de 2023 el 46% de los ingresos de ASML procedió de China.

ASML ya nota el impacto de las sanciones

Durante el primer día de actividad bursátil de 2024 las acciones de ASML han caído un 2,5%. Este comportamiento es una clarísima consecuencia del impacto que las sanciones de EEUU ya están teniendo en las arcas de esta compañía. Según Reuters el Gobierno de Países Bajos ha rechazado parcialmente una licencia de exportación de ASML a China, lo que le impide entregar a sus clientes algunos de sus equipos litográficos. Es evidente que esta decisión persigue hace valer el último paquete de sanciones desplegado por EEUU.

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Se veía venir. Con tanta claridad, de hecho, que durante los últimos meses ASML ha acelerado la entrega de sus equipos de litografía maduros con el propósito de ponerlos en las manos de sus clientes en China antes de que las últimas sanciones de EEUU entrasen en vigor. Shen Bo, el presidente de la filial china de ASML, asegura que la demanda de equipos de litografía maduros dentro de las fronteras de China es aún muy fuerte. Mucho más, curiosamente, que la que procede de otros países.

Sea como sea Peter Wennink ha vaticinado que ASML perderá aproximadamente el 15% de sus ventas en China como consecuencia de la entrada en vigor de las últimas prohibiciones que ha desplegado la Administración estadounidense. Aun así, el futuro sonríe a esta compañía.

Como acabamos de ver, las sanciones de EEUU están dañando su negocio en China, pero no debemos pasar por alto que durante 2024 y 2025 presumiblemente va a entregar sus primeros equipos de litografía UVE (ultravioleta extremo) de alta apertura a TSMC, Intel y Samsung. De hecho, Intel ya tiene una de estas máquinas en su planta de Hillsboro (EEUU). Pese a todo no cabe duda de que el negocio de ASML irá como la seda durante los próximos años.

Imagen de portada: ASML

Más información: ReutersSCMP

En Xataka: EEUU no podrá contener el desarrollo tecnológico de China. Lo pronostican expertos de la industria de los chips

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La noticia ASML ya nota el pie de EEUU sobre su pecho: sus acciones han caído por las sanciones a China fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .

El primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura del planeta va camino de la fábrica de Intel en Hillsboro (EEUU). Cabe la posibilidad de que cuando los lectores de Xataka estéis leyendo estas líneas ya haya llegado a su destino. Esta complejísima máquina de unos 300 millones de dólares ha sido diseñada y fabricada por la empresa neerlandesa ASML, aunque en este proceso también han intervenido ingenieros de Intel.

Este primer equipo será utilizado para iniciar la fase de pruebas, y presumiblemente durante 2024 TSMC, Intel y Samsung recibirán más unidades de esta máquina, cuya denominación comercial es Twinscan EXE:5000 o EXE:5200. En cualquier caso, ASML ha confirmado que la producción a gran escala con estos equipos de fotolitografía comenzará en 2025. A priori parecen unos plazos razonables y están alineados con los itinerarios que manejan Intel, TSMC y Samsung.

En teoría los equipos de litografía UVE de alta apertura permitirán a los fabricantes de semiconductores producir circuitos integrados más allá de la barrera de los 3 nm. Para hacerlo posible ASML ha implementado una arquitectura óptica muy avanzada que tiene una apertura de 0,55 frente al valor de 0,33 que tienen los equipos de litografía UVE de primera generación. Este refinamiento de la óptica permite transferir a la oblea patrones de mayor resolución, de ahí que sea posible fabricar chips empleando tecnologías de integración más avanzadas que las utilizadas actualmente en los nodos de 3 nm.

En realidad es ASML quien tiene bien agarrada la sartén por el mango

Sin equipo de fotolitografía UVE de alta apertura no habrá circuitos integrados de 2 nm. Y mucho menos de 1 nm. Estos chips ya aparecen en los itinerarios de las tres compañías de las que he hablado en este artículo, por lo que podemos estar seguros de que su negocio a medio plazo requiere que sus nodos estén bien engrasados y sean capaces de rendir correctamente para ofrecer el rendimiento por oblea necesario para garantizar la rentabilidad de estas tecnologías de integración. En esta coyuntura es evidente que el papel de las máquinas de litografía de ASML es indiscutiblemente protagonista.

En Xataka

El CERN tiene un plan para hacer posible lo imposible. Si sale bien derribará para siempre el Modelo Estándar

Como he mencionado en las primeras líneas de este artículo, un equipo de fotolitografía UVE de alta apertura tiene un precio aproximado de 300 millones de dólares, mientras que una máquina UVE de primera generación se mueve en la órbita de los 150 millones de dólares. La diferencia de coste entre uno y otro es abrumadora. La conclusión razonable a la que podemos llegar una vez que hemos reparado en esta diferencia de precio es que los fabricantes de circuitos integrados van a verse obligados a optimizar el rendimiento por oblea de sus próximos nodos para mantener el coste de los chips dentro de un rango asumible. Y también van a tener que maximizar su producción mensual de obleas.

Según ASML su equipo de litografía Twinscan EXE:5200 es capaz de producir más de 200 obleas por hora. Además, las mejoras introducidas por los ingenieros de esta compañía en los sistemas óptico y mecánico de esta máquina reducen la complejidad de los procesos involucrados en la fabricación de los circuitos integrados, una baza que favorecerá a los productores de chips.

Sin embargo, el exanalista de ASML Jeff Koch asegura que la necesidad de combinar dos tipos de exposición de la máscara en la misma oblea incrementará perceptiblemente el coste de la fabricación de chips. TSMC, Intel y Samsung tienen en una bandeja de la balanza las muchas ventajas que ponen en sus manos los nuevos equipos de la familia Twinscan EXE. Pero no debemos pasar por alto que en la otra bandeja reside un incremento muy notable de los costes. Sea como sea si estos fabricantes quieren producir chips de 2 nm, 1 nm y más allá tendrán necesariamente que pasar por caja y hacerse con las nuevas máquinas de ASML.

Imagen de portada: ASML

Más información: DigiTimes Asia

En Xataka: Los temores del director general de NVIDIA se confirman: China prepara una avalancha de chips para inteligencia artificial

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La noticia ASML tiene bien agarradas a TSMC, Intel y Samsung. Si quieren chips de 2 nm tendrán que pasar por caja fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .

El primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura del planeta va camino de la fábrica de Intel en Hillsboro (EEUU). Cabe la posibilidad de que cuando los lectores de Xataka estéis leyendo estas líneas ya haya llegado a su destino. Esta complejísima máquina de unos 300 millones de dólares ha sido diseñada y fabricada por la empresa neerlandesa ASML, aunque en este proceso también han intervenido ingenieros de Intel.

Este primer equipo será utilizado para iniciar la fase de pruebas, y presumiblemente durante 2024 TSMC, Intel y Samsung recibirán más unidades de esta máquina, cuya denominación comercial es Twinscan EXE:5000 o EXE:5200. En cualquier caso, ASML ha confirmado que la producción a gran escala con estos equipos de fotolitografía comenzará en 2025. A priori parecen unos plazos razonables y están alineados con los itinerarios que manejan Intel, TSMC y Samsung.

En teoría los equipos de litografía UVE de alta apertura permitirán a los fabricantes de semiconductores producir circuitos integrados más allá de la barrera de los 3 nm. Para hacerlo posible ASML ha implementado una arquitectura óptica muy avanzada que tiene una apertura de 0,55 frente al valor de 0,33 que tienen los equipos de litografía UVE de primera generación. Este refinamiento de la óptica permite transferir a la oblea patrones de mayor resolución, de ahí que sea posible fabricar chips empleando tecnologías de integración más avanzadas que las utilizadas actualmente en los nodos de 3 nm.

En realidad es ASML quien tiene bien agarrada la sartén por el mango

Sin equipo de fotolitografía UVE de alta apertura no habrá circuitos integrados de 2 nm. Y mucho menos de 1 nm. Estos chips ya aparecen en los itinerarios de las tres compañías de las que he hablado en este artículo, por lo que podemos estar seguros de que su negocio a medio plazo requiere que sus nodos estén bien engrasados y sean capaces de rendir correctamente para ofrecer el rendimiento por oblea necesario para garantizar la rentabilidad de estas tecnologías de integración. En esta coyuntura es evidente que el papel de las máquinas de litografía de ASML es indiscutiblemente protagonista.

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El CERN tiene un plan para hacer posible lo imposible. Si sale bien derribará para siempre el Modelo Estándar

Como he mencionado en las primeras líneas de este artículo, un equipo de fotolitografía UVE de alta apertura tiene un precio aproximado de 300 millones de dólares, mientras que una máquina UVE de primera generación se mueve en la órbita de los 150 millones de dólares. La diferencia de coste entre uno y otro es abrumadora. La conclusión razonable a la que podemos llegar una vez que hemos reparado en esta diferencia de precio es que los fabricantes de circuitos integrados van a verse obligados a optimizar el rendimiento por oblea de sus próximos nodos para mantener el coste de los chips dentro de un rango asumible. Y también van a tener que maximizar su producción mensual de obleas.

Según ASML su equipo de litografía Twinscan EXE:5200 es capaz de producir más de 200 obleas por hora. Además, las mejoras introducidas por los ingenieros de esta compañía en los sistemas óptico y mecánico de esta máquina reducen la complejidad de los procesos involucrados en la fabricación de los circuitos integrados, una baza que favorecerá a los productores de chips.

Sin embargo, el exanalista de ASML Jeff Koch asegura que la necesidad de combinar dos tipos de exposición de la máscara en la misma oblea incrementará perceptiblemente el coste de la fabricación de chips. TSMC, Intel y Samsung tienen en una bandeja de la balanza las muchas ventajas que ponen en sus manos los nuevos equipos de la familia Twinscan EXE. Pero no debemos pasar por alto que en la otra bandeja reside un incremento muy notable de los costes. Sea como sea si estos fabricantes quieren producir chips de 2 nm, 1 nm y más allá tendrán necesariamente que pasar por caja y hacerse con las nuevas máquinas de ASML.

Imagen de portada: ASML

Más información: DigiTimes Asia

En Xataka: Los temores del director general de NVIDIA se confirman: China prepara una avalancha de chips para inteligencia artificial

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La noticia ASML tiene bien agarradas a TSMC, Intel y Samsung. Si quieren chips de 2 nm tendrán que pasar por caja fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .

La posición de liderazgo de TSMC en la industria de la fabricación de semiconductores es tan sólida como la de ASML en el mercado de los equipos de litografía o la de NVIDIA en el terreno del hardware para inteligencia artificial. Su cuota de mercado actualmente oscila en la órbita del 54%, una cifra que la coloca con una ventaja notable frente a Intel y Samsung, que son sus competidores más fuertes. Ambas empresas tienen una cuota de aproximadamente el 17%.

No obstante, estas dos últimas compañías están pisando muy fuerte. Ambas aspiran a incrementar su peso en el mercado de la producción de circuitos integrados arrebatando a TSMC una porción de su tarta, y están dando pasos muy claros que apuntan en esa dirección. Samsung produce desde 2022 chips de 3 nm, al igual que TSMC, aunque tenemos indicios tangibles que nos invitan a concluir que el rendimiento por oblea que está obteniendo es inferior al 70%, que es el valor considerado mínimo para asegurar la rentabilidad de esta tecnología de integración.

Intel, por su parte, ha adoptado una estrategia extremadamente ambiciosa desde la llegada de Pat Gelsinger a la dirección de la compañía. Uno de los ingredientes de su receta pasa por invertir al menos 80.000 millones de dólares en la puesta a punto de varias fábricas de circuitos integrados de vanguardia que presumiblemente estarán listas mucho antes de que termine esta década. Y, por otro lado, Gelsinger se ha propuesto tener los mejores transistores y la tecnología de integración más avanzada del planeta en 2025. Ahí queda eso.

TSMC no va a ceder el testigo fácilmente

La batalla que van a librar TSMC, Intel y Samsung durante lo que queda de década va a ser encarnizada. Y, curiosamente, las tres compañías van a orquestar con toda seguridad su estrategia sobre la misma pieza clave: los nuevos equipos de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura de ASML. El primero de ellos está a punto de llegar a la fábrica de Intel en Hillsboro (EEUU) para iniciar la fase de pruebas, pero presumiblemente durante 2024 estas tres compañías recibirán más unidades de esta sofisticadísima máquina.

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Este equipo será fundamental para producir semiconductores más allá de los 3 nm, pero el hecho de que estas compañías empleen para fabricarlos las mismas máquinas de ASML no garantiza en absoluto que vayan a obtener el mismo rendimiento por oblea. Ni que vayan a alcanzar la misma competitividad. TSMC va a defenderse con uñas y dientes. Y lo sabemos porque durante la conferencia IEDM (International Electron Devices Meeting), que se celebró hace apenas unos días en San Francisco, anticipó cuál será su itinerario durante lo que queda de década. Y es extremadamente ambicioso.

La diapositiva que publicamos debajo de estas líneas recoge los hitos que TSMC espera alcanzar durante lo que queda de década. Hay varios logros muy importantes, pero sin duda los más impactantes son la puesta en marcha del nodo A10 (1 nm) en 2030, y también el desarrollo de las tecnologías de empaquetado de última generación que presumiblemente harán posible la integración a finales de esta década de 1 billón de transistores (1 billón de los nuestros y no de los anglosajones) en un único circuito integrado.

Para hacer posibles estos hitos los ingenieros de TSMC tendrán que abordar muchos desafíos, entre los que destaca la puesta a punto de nuevos materiales. Pero, quién sabe, puede que lo logren. Pase lo que pase podemos estar seguros de que durante los próximos años nos esperan emociones fuertes en el terreno de los semiconductores. De eso no cabe la menor duda.

Imágenes: TSMC

Más información: Tom's Hardware

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La noticia TSMC tiene un plan para que ni Intel ni Samsung amenacen su liderazgo: chips de 1 nm y 1 billón de transistores fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .

Los circuitos integrados de 3 nm están dando muchos quebraderos de cabeza a TSMC y Samsung. Estas dos compañías iniciaron la producción masiva de semiconductores utilizando esta tecnología de integración en 2022, y a pesar de que llevan ya muchos meses fabricando chips en este nodo tenemos pistas sólidas que nos invitan a concluir que todavía no han alcanzado el rendimiento por oblea que necesitan para asegurar la rentabilidad de este proceso.

Lo ideal es que una tecnología de integración consolidada alcance un rendimiento por oblea de al menos el 70%, y hace apenas tres meses, a principios de octubre, varios medios surcoreanos aseguraron que los problemas de Samsung y TSMC con la litografía de 3 nm persistían. Según Chosen Biz ambas compañías estaban teniendo problemas muy serios para llevar el rendimiento de sus nodos de 3 nm más allá del 60%. Y en estas condiciones responder a la demanda de sus clientes es esencialmente imposible.

Este es el objetivo de TSMC: 100.000 obleas al mes en 2024

En condiciones normales el sobrecoste derivado de un rendimiento por oblea inferior al valor óptimo lo asumen los clientes de los fabricantes de semiconductores, pero si nos ceñimos a la relación que mantienen TSMC y su mejor cliente el panorama cambia radicalmente. En 2022 el 23% de los ingresos de esta compañía taiwanesa procedió de Apple, lo que ha permitido a la empresa liderada por Tim Cook forzar a TSMC a asumir el coste de los núcleos de cada oblea de 3 nm que no funcionan correctamente.

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Es evidente que a TSMC le interesa no prolongar mucho más esta coyuntura. Y le interesa por dos motivos fundamentales. El primero consiste en que su rendimiento económico es más bajo si se ve obligada a asumir el sobrecoste que conlleva un rendimiento por oblea inferior al 70%. Y el segundo motivo consiste en que las dificultades que está teniendo para fabricar los chips de 3 nm que necesita le están impidiendo responder a las necesidades de sus clientes, entre los que se encuentran, además de Apple, NVIDIA, AMD, MediaTek o Qualcomm.

Según DigiTimes Asia TSMC se ha propuesto incrementar su capacidad de fabricación de obleas de 3 nm hasta las 100.000 unidades al mes durante 2024. En teoría esta es la cantidad que debe alcanzar para asegurar la rentabilidad de esta tecnología de integración sosteniendo su rendimiento por oblea actual, que presumiblemente es algo inferior al 70%. El problema es que, según este medio asiático, los analistas de la cadena de suministro de Taiwán sospechan que no lo va a conseguir. Y de ser así el único cliente de TSMC que tiene garantizada la entrega de los chips de 3 nm que necesita es Apple. Los demás, por muy importantes que sean, tendrán que cruzar los dedos.

Imagen de portada: TSMC

Más información: DigiTimes Asia

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Es imposible que los entusiastas de la física de partículas no nos emocionemos con lo que tiene entre manos ahora mismo el CERN (Organización Europea para la Investigación Nuclear). Los físicos y los ingenieros de este prestigioso laboratorio alojado muy cerca de Ginebra y junto a la frontera entre Suiza y Francia están trabajando en la puesta a punto del acelerador de partículas que va a suceder al LHC (Large Hadron Collider) que tantas alegrías nos ha deparado durante los últimos años.

El HL LHC (High Luminosity Large Hadron Collider o LHC de alta luminosidad), que es como se llamará esta máquina, en realidad no será un nuevo acelerador de partículas. Está siendo construido sobre la base del LHC, aunque, eso sí, el FCC (Futuro Colisionador Circular), que presumiblemente será el acelerador que tomará el relevo al HL LHC, sí será una máquina completamente nueva. Tendrá una circunferencia de 100 km (la del actual LHC mide 27 km), y su construcción arrancará en 2038.

En cualquier caso, lo que nos interesa repasar ahora es que el HL LHC perseguirá poner en las manos de los científicos la posibilidad de elaborar nueva física y ampliar nuestros conocimientos en el ámbito de la física de partículas. En definitiva, de derribar los muros del Modelo Estándar. Para hacerlo posible ha sido diseñado para que sea capaz de producir nada menos que 40 millones de colisiones por segundo. Ahí queda eso. Y si el itinerario del CERN no se ve alterado por ningún imprevisto estará listo en 2030.

Las primeras piezas extranjeras del HL LHC han empezado a llegar al CERN

Un apunte antes de seguir adelante a modo de aclaración: la luminosidad se mide en femtobarns inversos, de manera que cada uno de ellos equivale a 100 billones de colisiones entre protones. Eso sí, se trata de billones en escala larga, por lo que un femtobarn inverso son 100 millones de millones de colisiones. Como podemos intuir, un mayor número de colisiones entre partículas permite a los científicos recabar más información, de manera que una vez que ha sido analizada minuciosamente puede ayudarles a inferir nuevo conocimiento.

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Para incrementar de una manera tan notable el número de colisiones entre partículas, o, lo que es lo mismo, la luminosidad del acelerador, es necesario poner a punto imanes mucho más potentes que sean capaces de alcanzar un nivel de energía de al menos 7 TeV (teraelectronvoltios). Es una auténtica barbaridad. Lo interesante es que los nuevos imanes del HL LHC son un prodigio de la ingeniería. Están fabricados en una aleación de niobio y estaño que adquiere la superconductividad cuando se enfría con helio supercrítico hasta alcanzar una temperatura de -269 ºC.

Esta propiedad es muy importante, de eso no cabe ninguna duda, pero su auténtico superpoder es, precisamente, una consecuencia de esta característica: estos imanes son capaces de generar un campo magnético de 12 teslas. Para poner esta cifra en contexto solo tenemos que fijarnos en que la intensidad del campo magnético terrestre en la superficie de nuestro planeta oscila entre 25 y 65 microteslas (un microtesla equivale a la millonésima parte de un tesla). Solo con un campo magnético tan potente es posible confinar los haces de hadrones con la precisión necesaria en los puntos de colisión de los detectores ATLAS y CMS.

Precisamente hace apenas unos días y después de un mes de viaje ha llegado al CERN el primero de los diez imanes destinados a los puntos de colisión fabricados en EEUU por Fermilab. Lo que han recibido los técnicos del CERN son, en realidad, dos imanes de 4,2 metros de longitud cada uno que una vez ensamblados trabajarán codo con codo con el imán de 7,2 metros de las mismas características que ha sido fabricado en el propio CERN. El vídeo que os dejamos debajo de estas líneas muestra cómo han llevado a cabo los técnicos del CERN la delicadísima manipulación de estos imanes. Nosotros ya nos estamos frotando las manos por las ganas que tenemos de que entren en acción no más allá de 2030.

Imagen de portada: CERN

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