Ya tenemos un estudio riguroso del impacto de los aranceles de EEUU en la tecnología que compramos. Es estremecedor

Ya tenemos un estudio riguroso del impacto de los aranceles de EEUU en la tecnología que compramos. Es estremecedor

Los aranceles que está preparando actualmente el Gobierno de EEUU liderado por Donald Trump tienen a las empresas de tecnología estadounidenses en vilo. A mediados del pasado mes de abril la Oficina de Aduanas y Protección Fronteriza de EEUU publicó un comunicado en el que oficializaba que algunos dispositivos electrónicos y componentes estratégicos quedaban exentos de los aranceles. De todos ellos. Sin embargo, se trata de una medida estrictamente temporal, por lo que presumiblemente en el futuro los aranceles llegarán a las industrias de la electrónica de consumo y los semiconductores.

La Asociación de Consumidores de Tecnología de EEUU (conocida como CTA por su denominación en inglés) ha publicado un informe muy detallado que ha sido elaborado por Trade Partnership Worldwide (TPW), una consultora especializada en análisis económicos y de comercio. Este estudio evalúa el previsible impacto que los aranceles tendrán sobre los dispositivos electrónicos de consumo, y sus conclusiones son estremecedoras. Dos apuntes para meternos en harina: según TPW el producto interior bruto de EEUU se reducirá en 69.000 millones de dólares anuales como consecuencia de los aranceles y los consumidores se gastarán 123.000 millones menos al año.

El precio de la tecnología se incrementará entre un 11 y un 70%, según TPW

Antes de seguir adelante es importante que tengamos en cuenta que el estudio de esta consultora describe un escenario en el que la suspensión de 90 días de los aranceles ejecutada por la Administración de EEUU termina en julio y se activan los impuestos más altos anunciados por el Gobierno liderado por Donald Trump. Este escenario es perfectamente posible, de ahí el interés que tiene este informe, pero en la coyuntura de inestabilidad actual también es factible que finalmente las medidas anunciadas no se implanten tal y como ha presagiado el Gobierno de EEUU.

Las consolas de videojuegos serían las más perjudicadas debido a que la mayor parte de ellas se fabrica en China

Sea como sea, como os he anticipado unas líneas más arriba, las conclusiones que recoge TPW y a las que CTA ha dado visibilidad son muy preocupantes. Según este informe el precio minorista promedio de los teléfonos móviles se incrementará un 31%; el de los monitores, un 32%; el de los portátiles y las tabletas, un 34%; y el de las consolas de videojuegos nada menos que un 69%. Los PC de escritorio tampoco se librarían de un incremento de su precio cercano al 24%. Las consolas de videojuegos serían las más perjudicadas debido a que la mayor parte de ellas se fabrica en China, por lo que presumiblemente estarán sujetas a unos aranceles del 145%. De ser así, según TPW, las importaciones en EEUU caerían un 71%.

Este escenario casi apocalíptico desde un punto de vista comercial describe el impacto que tendrán los aranceles en el bolsillo de los consumidores estadounidenses, pero es razonable que nos preguntemos qué sucederá con los productos de EEUU que compraremos en España u otros países europeos. La conclusión más razonable a la que podemos llegar es que su precio también se va a incrementar por dos motivos que discurren en paralelo.

Por un lado si las empresas de EEUU deben asumir unos costes más altos debido a la necesidad de importar componentes o fabricar en el extranjero, los precios de sus productos subirán en todo el planeta. Y, además, si Europa decide aplicar aranceles recíprocos a los productos importados desde EEUU, que actualmente parece lo más probable, de nuevo los consumidores europeos pagaremos más. Veremos qué sucede finalmente, pero el panorama desde luego no es halagüeño.

Más información | TPW/CTA

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NVIDIA culpa a EEUU: las sanciones a China están abriendo la puerta para que Huawei defina los nuevos estándares globales

NVIDIA culpa a EEUU: las sanciones a China están abriendo la puerta para que Huawei defina los nuevos estándares globales

Para NVIDIA perder el mercado chino sería "una pérdida enorme". No lo decimos nosotros; lo asegura Jensen Huang, el director general de esta compañía estadounidense. El futuro de esta empresa en China es objetivamente incierto. Las sanciones de EEUU no dejan de endurecerse, y poco a poco van recortando el abanico de productos que NVIDIA puede entregar a sus clientes chinos a pesar de los intentos de esta última para zafarse de las prohibiciones.

Hay mucho dinero en juego. Durante el último ejercicio fiscal, que expiró el 26 de enero de 2025, China representó aproximadamente el 13% de los ingresos totales de NVIDIA con una cifra de unos 17.000 millones de dólares. En la práctica el país liderado por Xi Jinping es el tercer mejor cliente de esta empresa solo por detrás de EEUU y Taiwán. Sin embargo, no hay solo dinero en juego; sobre la mesa también está la posibilidad de que Huawei consiga definir los estándares globales en detrimento de las tecnologías de NVIDIA.

El dominio de CUDA está en peligro

"Estamos en un punto de inflexión. Estados Unidos debe decidir si va a continuar liderando el desarrollo y la implementación global de la inteligencia artificial (IA) o si va a retroceder y replegarse [...] América no puede liderar frenándose. Si retrocedemos otros ocuparán el espacio. Y el ecosistema global de la IA se fragmentará tecnológicamente, económicamente e ideológicamente", ha declarado Jensen Huang ante los legisladores de EEUU.

Para NVIDIA es un problema no poder vender a sus clientes chinos sus GPU para IA, pero es un problema aún mayor la posibilidad de que CUDA (Compute Unified Device Architecture) acabe perdiendo su dominio actual en la industria de la IA. Y es que esta tecnología tiene un rol esencial en el negocio de NVIDIA. La mayor parte de los proyectos de inteligencia artificial que se están desarrollando actualmente están implementados sobre CUDA.

Subestimar la capacidad de Huawei a la hora de subsanar las carencias de CANN sería un error grave

Esta tecnología aglutina el compilador y las herramientas de desarrollo utilizados por los programadores para desarrollar su software para las GPU de NVIDIA, y reemplazarla por otra opción en los proyectos que ya están en marcha es un problema. Huawei, que aspira a hacerse con una porción importante de este mercado en China, tiene CANN (Compute Architecture for Neural Networks), que es su alternativa a CUDA, pero por el momento este último domina el mercado.

CANN ha recibido críticas por lo difícil que, al parecer, resulta utilizarlo, y también debido a que su rendimiento es inestable, la documentación es insuficiente y tiene problemas de fiabilidad. Sin embargo, subestimar la capacidad de Huawei a la hora de subsanar estas carencias sería un error grave. De hecho, esta compañía china ha admitido la existencia de estos problemas y ha confirmado que está trabajando para resolverlos. No obstante, no solo Huawei amenaza la posición de liderazgo de NVIDIA.

CANN no es la única baza del país gobernado por Xi Jinping. Moore Threads es una de las empresas chinas que se dedican a la producción de hardware para IA a las que las compañías alineadas con los intereses de EEUU y sus aliados no pueden vender ni software ni equipamiento avanzado. Aunque es muy joven (fue fundada en 2020) tiene algo muy importante a su favor: su fundador es Zhang Jianzhong, exgerente general de la filial de NVIDIA en China, por lo que es evidente que conoce bien qué tiene entre manos.

Moore Threads ha desarrollado varias GPU para aplicaciones de IA que, sobre el papel, rivalizan con algunas de las soluciones avanzadas que han colocado en el mercado NVIDIA, AMD o Huawei. No obstante, esta compañía tiene algo más: un paquete de software con el que persigue romper definitivamente el dominio de CUDA. Lo llama MUSA, es compatible con la gama de tarjetas MTT e incorpora un compilador, bibliotecas de ejecución, bibliotecas especializadas y herramientas de depuración del código. Sobre el papel su capacidad más atractiva para China es que permite reutilizar el código escrito en CUDA, trasladándolo de manera que pueda ser ejecutado sobre las tarjetas para IA de Moore Threads.

Imagen | NVIDIA | Huawei

Más información | Tom's Hardware

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La nueva megafábrica de chips de Huawei tan solo destapa el gran problema de China: sigue bloqueada en los 7 nm

La nueva megafábrica de chips de Huawei tan solo destapa el gran problema de China: sigue bloqueada en los 7 nm

China está haciendo todo lo que está en su mano para alcanzar la independencia total de su industria de los semiconductores. La guerra comercial y tecnológica que sostiene con EEUU impide al país de Xi Jinping acceder a los equipos de fabricación de circuitos integrados más avanzados que produce la compañía neerlandesa ASML. Y esto en la práctica no permite a los fabricantes chinos de chips, como SMIC o Hua Hong Semiconductor, producir circuitos integrados de vanguardia fácilmente.

En el párrafo anterior he utilizado el adverbio "fácilmente" intencionadamente debido a que, en realidad, China sí está fabricando semiconductores de vanguardia. Lo están haciendo al menos SMIC y Huawei empleando, como os hemos explicado en otros artículos, una técnica de litografía conocida como multiple patterning. Esta estrategia a grandes rasgos consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico.

Su problema es que suele tener un impacto al alza en el coste de los chips y a la baja en la capacidad de producción, aunque funciona. De hecho, los chips más avanzados que podemos encontrar en los últimos smartphones y el hardware para inteligencia artificial (IA) más sofisticado de Huawei han sido fabricados empleando la técnica de multiple patterning con el propósito de llegar a los 7 nm. No obstante, presumiblemente esta empresa china va a producir su nueva GPU para IA Ascend 920 durante la segunda mitad de 2025 empleando la tecnología de integración de 6 nm.

Las imágenes de satélite muestran el enorme complejo que está construyendo Huawei

Hace algo más de un año, en febrero de 2024, el diario Financial Times aseguró haber tenido acceso a las declaraciones de dos expertos que defendían que SMIC estaba ultimando el refinamiento de sus procesos de fabricación de semiconductores en sus máquinas de ultravioleta profundo (UVP). Su propósito, según esta fuente, era disponer de la tecnología necesaria para fabricar circuitos integrados de 5 nm de forma masiva antes de que concluyera el año 2024. Para SMIC y sus clientes, entre los que se encuentra Huawei, este sería un logro muy importante.

Huawei está intentando desarrollar su propia tecnología de integración para ir más allá de los 6 y 7 nm

Sin embargo, los SoC de 5 nm de Huawei todavía no han aparecido. El chip Kirin 9010 que ha sucedido al modelo 9000S también está siendo fabricado en el nodo de 7 nm de SMIC utilizando la técnica de multiple patterning. Podemos encontrar este SoC, por ejemplo, en el nuevo plegable triple de Huawei, el Mate XT Ultimate Design, que probamos durante la última edición del Mobile World Congress de Barcelona.

Sea como sea podemos estar seguros de que Huawei está intentando desarrollar su propia tecnología de integración para ir más allá de los 6 y 7 nm. Además, cuenta con el respaldo del Gobierno chino. De hecho, Financial Times ha conseguido unas fotografías tomadas desde un satélite en las que es posible ver un titánico complejo de fabricación de circuitos integrados de vanguardia que Huawei está construyendo en Shenzhen.

Es meritorio que una sola empresa esté intentando desarrollar internamente todos los eslabones de la cadena de suministro de semiconductores e IA, como sostiene Dylan Patel, el fundador de la consultora SemiAnalysis, pero hay un problema. Y es que según Eleanor Olcott, la corresponsal de Financial Times en China experta en tecnología, esta megaplanta de producción de chips aspira a fabricar circuitos integrados de 7 nm destinados a los smartphones y el hardware para IA de Huawei.

Si esta información se confirma será evidente que esta compañía sigue por el momento anclada en los 7 nm, aunque es importante que no pasemos por alto que presumiblemente esta planta de producción de semiconductores pertenecerá solo a Huawei. Hasta ahora sus chips de 7 nm los fabricaba SMIC, pero parece que dentro de poco tiempo esta compañía tendrá la capacidad de producir sus propios circuitos integrados de vanguardia. Es solo cuestión de tiempo que finalmente la barrera de los 6 y 7 nm sea derribada.

Imagen | Huawei

Más información | Financial Times

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NVIDIA no da por perdido el mercado chino: tiene un plan para volver a esquivar una vez más las sanciones de EEUU

NVIDIA no da por perdido el mercado chino: tiene un plan para volver a esquivar una vez más las sanciones de EEUU

China es muy importante para NVIDIA. Desde que llegó a este mercado a mediados de 2024 su chip para inteligencia artificial (IA) H20 sus ventas han crecido nada menos que un 50% trimestre a trimestre. Para la compañía liderada por Jensen Huang esta recepción es un auténtico éxito, sobre todo si tenemos presente que esta GPU es una revisión recortada de sus chips más potentes que persigue satisfacer las limitaciones impuestas por el Departamento de Comercio de EEUU.

Sea como sea la época de bonanza de NVIDIA en China parece haber concluido. Como os explicamos a mediados del pasado mes de abril, este último organismo estadounidense ha impuesto restricciones a la exportación a China de la GPU H20, y esto en la práctica significa que este chip presumiblemente no va a llegar más a los clientes chinos de NVIDIA. Esta empresa no tardó en reaccionar anunciando que esta prohibición provocará un agujero en sus cuentas de 5.500 millones de dólares debido a los compromisos vinculados a la GPU H20 que había adquirido y a las reservas de este chip que finalmente no podrá satisfacer.

NVIDIA prepara nuevos chips de IA para China, según The Information

Como cabía esperar, NVIDIA no va a dar por perdido el mercado chino fácilmente. Y es que dos medios habitualmente bien informados como lo son The Information y Reuters han recogido que sus ingenieros están trabajando en nuevas GPU para IA adaptadas expresamente al mercado del país dirigido por Xi Jinping. NVIDIA no lo ha confirmado oficialmente, pero presumiblemente estos chips serán revisiones recortadas de sus soluciones para IA más avanzadas.

Esta es la misma estrategia a la que recurrió NVIDIA cuando puso a punto las GPU H800, A800 o H20, y aunque funcionó no lo hizo durante mucho tiempo. El Gobierno de EEUU parece estar decidido a impedir que las instituciones de investigación y las empresas chinas accedan a hardware para IA de origen estadounidense, por lo que el Departamento de Comercio no deja de endurecer las restricciones que deben cumplir las GPU que las empresas de EEUU pueden vender en China.

El Gobierno de EEUU parece estar decidido a impedir que las instituciones de investigación y las empresas chinas accedan a hardware para IA de origen estadounidense

En esta coyuntura es razonable que nos preguntemos si a los clientes chinos de NVIDIA, entre los que se encuentran Alibaba, ByteDance o Tencent, entre otros, les interesa seguir comprando chips para IA cada vez menos capaces. Además, Huawei está reforzando su posición en China para aprovechar el hueco que NVIDIA está dejando en el mercado a causa de las sanciones de EEUU.

Y es que apenas unas horas después de la entrada en vigor de la nueva regulación del Departamento de Comercio presentó su chip para IA Ascend 920, una solución que está claramente destinada a ocupar en el mercado chino los huecos que va a dejar la GPU H20 de NVIDIA. Esta propuesta entrará en producción a gran escala durante la segunda mitad de 2025 empleando la tecnología de integración de 6 nm que presumiblemente han desarrollado codo con codo Huawei y SMIC.

No obstante, esta no es la única baza que tiene Huawei para incrementar su cuota de mercado tanto en China como más allá de su país de origen. Y es que esta compañía se está preparando para iniciar la fase de pruebas y validación de una nueva GPU para IA: el chip Ascend 910D. A diferencia de la GPU Ascend 920 que, como hemos visto, presumiblemente aspira a competir con el chip H20 de NVIDIA, la GPU Ascend 910D persigue superar el rendimiento del chip H100 de NVIDIA.

Si se confirma este movimiento, y a priori esta información es fiable, será evidente que Huawei habrá optado por pelear en todos los segmentos del mercado del hardware para IA en los que está presente NVIDIA. Hasta ahora esta compañía china quería conseguir que su hardware dominase los procesos de inferencia en IA, y no el entrenamiento de los modelos, pero esta estrategia en la que prevalece la moderación parece haber llegado a su fin.

Imagen | NVIDIA

Más información | The Information | Reuters

En Xataka | EEUU da a Huawei una gran oportunidad: la de hacerse con su nuevo chip para IA con el mercado de NVIDIA en China

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Intel tiene un nuevo ‘roadmap’. Y desvela por qué su futuro está en las manos de las litografías 18A y 14A

Intel tiene un nuevo 'roadmap'. Y desvela por qué su futuro está en las manos de las litografías 18A y 14A

La competitividad a corto plazo de Intel está estrechamente vinculada al éxito de una sola tecnología de fabricación de semiconductores: la fotolitografía 18A. Ben Sell, vicepresidente de desarrollo de tecnología de Intel, confirmó a finales del pasado mes de septiembre que el nodo 18A ya tiene la madurez necesaria para entrar en producción a gran escala en 2025. Y también aseguró que se beneficiará de los recursos que han sido reasignados desde el nodo 20A.

Ahora mismo esta es la baza que tiene Intel para competir con TSMC y Samsung en el mercado de la producción de circuitos integrados en un año en el que las fotolitografías de 2 nm van a despegar sí o sí. La litografía 18A se erige ante todo sobre dos innovaciones esenciales: los transistores RibbonFET Gate-All-Around (GAA) y la tecnología de entrega de energía PowerVia. Esto ya lo sabíamos, pero ahora gracias al roadmap actualizado que acaba de publicar Intel, sabemos mucho más.

Las litografías 18A-PT y 14A sellarán el futuro de Intel hasta 2028

La litografía 14A será la primera en la que Intel utilizará los equipos UVE de alta apertura de ASML. En el roadmap que publicamos un poco más abajo en este artículo podemos ver que esta tecnología de integración llegará en 2027, y poco después, aunque ese mismo año, estará listo también el nodo 14A-E, que no será otra cosa que una revisión de la tecnología de integración 14A original. Un apunte importante: cuando Intel nos habla de sus nodos 18A o 14A lo que nos está diciendo es que estas tecnologías de integración son equiparables, siempre según la propia Intel, a las litografías de 1,8 nm y 1,4 nm de TSMC o Samsung, que son sus principales competidores.

La fotolitografía 18A-PT será compatible con la tecnología avanzada de empaquetado Foveros Direct 3D

Las novedades más relevantes que podemos ver en el nuevo itinerario de esta compañía son la fotolitografía 18A-P, que es una revisión de alto rendimiento del nodo 18A, y la tecnología de integración 18A-PT. La primera de ellas llegará en 2026. De hecho, ya está siendo probada con el propósito de iniciar la producción a gran escala el año que viene. La fotolitografía 18A-PT estará lista mucho más tarde, en 2028, pero tiene una característica muy importante: será compatible con la tecnología avanzada de empaquetado Foveros Direct 3D gracias a un sistema de interconexiones híbrido que permite apilar chips en la dimensión vertical.

Intel Ap

Esta técnica de empaquetado será muy importante para Intel debido a que permitirá a la compañía liderada actualmente por Lip Bu-Tan competir con las tecnologías de empaquetado avanzado COWOS de TSMC y I-Cube, H-Cube y X-Cube de Samsung. La principal diferencia entre estas implementaciones reside en la forma en que se distribuyen o apilan los circuitos integrados sobre el sustrato, una decisión que condiciona profundamente el rendimiento de las interconexiones.

Sea como sea el itinerario actual de Intel no concluye con el nodo 14A. Keyvan Esfarjani, que es uno de los máximos responsables de la filial de esta compañía que está especializada en la fabricación de circuitos integrados, confirmó en febrero de 2024 que la producción de chips en el nodo 10A (que presumiblemente será equivalente a las litografías de 1 nm de sus competidores) comenzará a finales de 2027. Tiene sentido si tenemos presente que en esa fecha Intel planea iniciar la fabricación a gran escala en el nodo 14A, aunque, eso sí, la producción masiva de semiconductores de 1 nm llegará más tarde (posiblemente bien entrado 2028).

Imagen | ASML

Más información | Tom's Hardware

En Xataka | Intel ha confirmado que se saltará el nodo 20A para reducir gastos. El nodo 18A entrará en producción en 2025

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En su hora más oscura Intel está recibiendo un respaldo económico crucial de su mejor cliente: China

En su hora más oscura Intel está recibiendo un respaldo económico crucial de su mejor cliente: China

China es el mayor mercado en el que está presente Intel. Durante el ejercicio fiscal de 2024 el 29% de su facturación procedió de este país asiático, frente al 24% de EEUU. Y es que de los 53.100 millones de dólares que ingresó esta compañía el año pasado nada menos que 15.400 millones llegaron desde China. Estas cifras reflejan con muchísima claridad lo importante que es el país liderado por Xi Jinping para Intel. Y también lo sensible que es al contexto geopolítico.

De hecho, las sanciones a China que el Gobierno de EEUU ha desplegado durante los últimos dos años han impedido a esta veterana compañía vender sus chips más avanzados a sus clientes chinos. A NVIDIA, AMD, Broadcom o Qualcomm les ha sucedido lo mismo, pero Intel está en un momento muy delicado. De la crisis económica a la que se enfrenta os hemos hablado en profundidad en otros artículos. Y, además, puede verse agravada por la guerra comercial que sostienen EEUU y China actualmente.

Los chips maduros están ayudando a Intel a sobrevivir en China

La compañía fundada por Gordon Moore y Robert Noyce en 1968 no diseña y fabrica solo microprocesadores para PC, GPU para juegos e inteligencia artificial (IA) y procesadores cuánticos. Una parte importante del negocio de Intel se sostiene sobre la comercialización de circuitos integrados relativamente antiguos que proceden de sus nodos de litografía maduros. No son en absoluto semiconductores de vanguardia, pero siguen siendo necesarios.

En la coyuntura actual de tensión entre EEUU y China para este último país estos circuitos integrados maduros son cruciales

En la coyuntura actual de tensión entre EEUU y China para este último país estos circuitos integrados maduros son cruciales. Los diseñadores y fabricantes de chips chinos son capaces de abastecer su propio mercado con los chips maduros que necesitan los fabricantes de electrodomésticos, equipos de telecomunicaciones o coches, entre otras industrias. Sin embargo, muchos usuarios, centros de investigación y universidades de China siguen utilizando software para procesadores x86 y x86-64, por lo que de momento no pueden prescindir de las CPU diseñadas para ejecutarlo.

Intel se está beneficiando actualmente de esta necesidad. Y es que, según Reuters, China está impulsando de una forma muy importante la demanda de sus microprocesadores más antiguos para ordenadores personales y servidores. Es evidente que en las circunstancias actuales esta demanda representa un soplo de aire fresco muy valioso para Intel, aunque un previsible intercambio futuro de aranceles entre EEUU y China en el ámbito de los circuitos integrados podría degradar mucho este segmento de negocio. Veremos qué sucede, pero de una cosa no cabe ninguna duda: China continúa siendo muy importante para Intel.

Imagen | Intel

Más información | Reuters

En Xataka | Intel ha confirmado que se saltará el nodo 20A para reducir gastos. El nodo 18A entrará en producción en 2025

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Los aranceles obligan a Apple a fabricar los iPhone de EEUU en India. No es un problema: es una táctica con muchas ventajas y pocas fisuras

Los aranceles obligan a Apple a fabricar los iPhone de EEUU en India. No es un problema: es una táctica con muchas ventajas y pocas fisuras

El pasado 12 de abril el Gobierno de EEUU anunció que los semiconductores, algunos dispositivos electrónicos y los componentes estratégicos quedan exentos de los aranceles. Esta decisión ha apaciguado a las grandes compañías de tecnología estadounidenses, pero solo temporalmente. Y es que la Administración liderada por Donald Trump también ha anticipado algo que no debemos pasar por alto: en un plazo no superior a los dos meses anunciará a qué aranceles estarán sometidos los chips importados.

Como os hemos explicado esta mañana, en esta coyuntura Apple ha decidido trasladar toda la producción de los iPhone que vende en EEUU a India. Esta estrategia le permitirá amortiguar el impacto que tendrán los aranceles a corto plazo en los circuitos integrados y los dispositivos electrónicos que proceden de China. Eso sí, un plan como este no puede ejecutarse de un día para otro. De hecho, Apple aspira a conseguir que los 60 millones de iPhone que vende cada año en EEUU procedan de India antes de que expire 2026.

India no es un destino casual

La elección de India, como podemos intuir, no es en absoluto casual. Actualmente es la mejor opción por la que puede decantarse Apple en un contexto en el que se está viendo abocada a salir de China. Para entender cuál es el papel de India en el negocio de Apple tenemos forzosamente que indagar en la cadena de suministro de componentes y servicios de la compañía de la manzana, así como en el rol que tienen dos de sus socios más importantes: las compañías taiwanesas TSMC y Foxconn.

Actualmente TSMC fabrica los chips que diseña Apple en sus nodos litográficos de 5 y 3 nm

La primera de estas empresas, TSMC, fabrica los chips que diseña Apple. Los nodos litográficos que emplea actualmente para producir circuitos integrados para la compañía de Cupertino son los de 5 y 3 nm, y durante la segunda mitad de 2025 iniciará también la fabricación en la nueva línea de 2 nm. TSMC produce estos semiconductores para Apple en Taiwán y EEUU. Su red de distribución en Asia es muy robusta, por lo que para esta compañía transferir una parte de los chips que proceden de Taiwán a India en vez de a China no representa un problema.

Además, y esto es lo más importante, ya lo está haciendo. Foxconn se encarga del ensamblaje de la mayor parte de los smartphones de Apple, y tiene plantas en India en las que ya está llevando a cabo este trabajo. Pegatron también se responsabiliza del montaje de una parte de los iPhone procedentes de este país asiático. Estas dos compañías tienen una cadena de suministro de componentes electrónicos muy robusta en Asia, por lo que con el respaldo de Apple pueden desarrollar su infraestructura de producción en India para responder a las necesidades de este cliente. La proximidad geográfica de China e India ayuda.

Apple tendría un problema difícil de solventar si se viese obligada a trasladar toda la producción de Asia a otro continente, pero derivarla de un país asiático a otro en el que ya tiene una infraestructura consolidada es perfectamente asumible. Y en las circunstancias actuales es evidente que es la mejor opción. Aun así, esta estrategia tiene una fisura con la que tendrá que lidiar si este plan sigue adelante: la infraestructura de fabricación que ha desplegado en China codo con codo con Foxconn va a quedar infrautilizada, por lo que esa inversión tendrá un recorrido mucho más corto que el previsto inicialmente.

Imagen | Apple

Más información | Financial Times

En Xataka | China da marcha atrás: finalmente venderá a Rusia los procesadores Loongson cuya exportación había prohibido

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ITER ha encarado uno de los grandes desafíos de la fusión nuclear: evitar que el plasma a 150 millones de ºC destruya el reactor

ITER ha encarado uno de los grandes desafíos de la fusión nuclear: evitar que el plasma a 150 millones de ºC destruya el reactor

El adjetivo "titánico" encaja como un guante si nuestra intención es describir el reactor de fusión nuclear experimental ITER (International Thermonuclear Experimental Reactor), la máquina que un consorcio internacional liderado por Europa está construyendo en la localidad francesa de Cadarache. Este ingenio es titánico por sus dimensiones. También por la envergadura de los desafíos que plantea. Incluso por su ambición.

En el interior de su descomunal cámara de vacío de acero inoxidable de 29 x 29 metros, con un peso de 3.850 toneladas y un volumen de 16.000 m³ un campo magnético extremadamente potente confina un gas que se encuentra a una temperatura de al menos 150 millones de grados Celsius. Es preciso que este plasma alcance esta temperatura debido a que en estas condiciones los núcleos de deuterio y tritio que contiene adquieren la energía cinética que necesitan para vencer su repulsión eléctrica natural.

Casi sin darnos cuenta hemos reparado en uno de los grandes desafíos que conlleva la fusión nuclear: es necesario que el plasma alcance esa temperatura tan extrema debido a que en la Tierra no contamos con el intenso campo gravitacional que ayuda a las estrellas a mantener encendido "el horno nuclear". Y menos presión implica más temperatura si nuestro propósito es recrear las condiciones necesarias para que las reacciones de fusión entre los núcleos de deuterio y tritio tenga lugar.

Para monitorizar la temperatura ha hecho falta desarrollar mucha tecnología

Los componentes más expuestos no solo a la temperatura extrema del plasma, sino también a la acción de los neutrones de alta energía que no es posible confinar en el interior del campo magnético son los escudos de tungsteno que recubren el manto interior de la cámara de vacío y el divertor. Estos componentes deben soportar el bombardeo de los neutrones de alta energía del plasma, transformando su energía cinética en calor. De liberar esta energía térmica y refrigerar el divertor se encarga el agua que circula por su interior.

El divertor se encarga de purificar el plasma, permitiendo la extracción de las cenizas y las impurezas resultantes de la reacción de fusión nuclear

Se ha elegido el tungsteno para poner a punto los escudos expuestos al plasma porque este es el metal que tiene el punto de fusión más alto: nada menos que 3.422 grados Celsius. Además, el divertor se encarga de purificar el plasma, permitiendo la extracción de las cenizas y las impurezas resultantes de la reacción de fusión nuclear y la interacción del plasma con la capa más expuesta del manto. En cualquier caso durante la operación del reactor es necesario monitorizar la temperatura que alcanzan los componentes más expuestos a la acción del plasma.

Si los escudos de tungsteno, el divertor o cualquier otro componente de la cámara de vacío supera su umbral máximo de temperatura podría resultar dañado irremediablemente. Y cambiar una de estas piezas en una máquina de 23.000 toneladas no es en absoluto pan comido. Afortunadamente, los ingenieros que participan en ITER han resuelto este desafío. En la fotografía de portada de este artículo podemos ver la máquina utilizada para llevar a cabo las pruebas de ciclos térmicos a las que ha sido sometido el prototipo de un espejo en el Instituto Nacional de Técnica Aeroespacial de España, que es una de las instituciones de investigación que han participado en el proyecto.

Y es que precisamente para medir la temperatura de los componentes más expuestos al plasma los ingenieros de ITER van a utilizar un sistema de visión de gran angular que utiliza varios espejos fabricados con mucha precisión para recoger la luz visible e infrarroja procedente del divertor y la pared principal de la cámara.

Esta arquitectura permitirá medir en tiempo real la temperatura de todas las superficies, de modo que los operadores del reactor podrán identificar si se sobrecalienta algún componente y prevenir los daños a tiempo. Este sistema aglutina nada menos que 15 líneas de visión independientes que estarán alojadas en cuatro ubicaciones diferentes de la cámara de vacío con el propósito de cubrir el 80% de las superficies internas. Espectacular.

Imagen | Fusion for Energy

Más información | Fusion for Energy

En Xataka | China es imparable en fusión nuclear: la construcción de su propio ITER está encaminada a batir todos los récords

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Estamos en un momento histórico: Samsung ha perdido un liderazgo de 30 años en la industria de los chips DRAM

Estamos en un momento histórico: Samsung ha perdido un liderazgo de 30 años en la industria de los chips DRAM

La inteligencia artificial (IA) está reconfigurando drásticamente la cadena de suministro de hardware. Samsung ha liderado durante más de tres décadas la industria de los chips de memoria DRAM, pero el auge de la IA ha desencadenado algo que hace apenas dos o tres años nos hubiese parecido impensable: ahora es SK Hynix el fabricante de circuitos integrados de memoria que lidera tanto el mercado de los chips HBM (High Bandwidth Memory) como el de las memorias DRAM.

Estas últimas son las que emplea la mayor parte de los dispositivos con los que estamos familiarizados, como, por ejemplo, los ordenadores o los teléfonos móviles. Sin embargo, las memorias HBM son las que se integran en aquellas soluciones de hardware en las que es necesario priorizar el máximo rendimiento, como, por ejemplo, las GPU para IA. Samsung y SK Hynix son compañías surcoreanas, pero la tercera en discordia, Micron Technology, es estadounidense. Y, como estamos a punto de comprobar, ya pisa los talones a Samsung.

Tenemos un nuevo líder y sus cifras son objetivamente espectaculares

Durante los últimos meses Samsung ha liderado el mercado de la fabricación de circuitos integrados de memoria DRAM con una cuota aproximada del 40%, mientras que SK Hynix defendía un muy digno 29%. Por detrás de ambas se situaba Micron Technology, con un 26% aproximadamente. Durante el primer trimestre de 2025 estas cifras han variado de una forma muy importante. De hecho, como os he anticipado unas líneas más arriba, ahora el líder es SK Hynix.

SK Hynix es el proveedor de NVIDIA si nos ceñimos a sus GPU para IA

Esta última compañía controla nada menos que el 70% del mercado de los circuitos integrados de memoria HBM, por lo que su liderazgo en este sector es abrumador. De hecho, SK Hynix es el proveedor de NVIDIA si nos ceñimos a sus GPU para IA. Samsung tiene una cuota aproximada del 28%, y Micron roza el 18%. Si desviamos nuestra mirada hacia los chips de memoria DRAM las cifras están mucho más igualadas, aunque SK Hynix lidera por primera vez.

Mercado Memorias

En una de las gráficas que publicamos encima de estas líneas podemos ver que durante el primer trimestre de 2025 SK Hynix se ha erigido como el fabricante líder de memorias DRAM con una cuota del 36%. Samsung ocupa ahora la segunda posición con un 34%. Y Micron Technology las sigue de cerca con un 30%. Tras ellas, aunque no aparecen en esta gráfica, pisan cada vez más fuerte los fabricantes chinos de chips de memoria Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) y Changxin Memory Technologies (CXMT).

La segunda gráfica predice cómo evolucionará el mercado de las memorias HBM durante los próximos cinco años. SK Hynix presumiblemente mantendrá su liderazgo, aunque perderá una parte de su cuota debido a la saturación del mercado del hardware para IA y al crecimiento de la competencia. Samsung, por su parte, se estabilizará alrededor del 25% de cuota de mercado. Y, por último, Micron será la única de estas tres compañías que crecerá hasta alcanzar el 20% de cuota de mercado. Estas cifras son solo una previsión, pero nos permiten hacernos una idea bastante certera acerca de cómo va a evolucionar este mercado de la industria de los semiconductores.

Imagen | Samsung

Más información | SCMP

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Japón acaba de meterse de lleno en la carrera de los ordenadores cuánticos. Y lo ha hecho con tecnología propia

Japón acaba de meterse de lleno en la carrera de los ordenadores cuánticos. Y lo ha hecho con tecnología propia

China y EEUU son los países que más recursos están dedicando al desarrollo de las tecnologías cuánticas. Y también los que están alcanzando los logros más relevantes. Sin embargo, ningún país avanzado puede permitirse permanecer al margen de una tecnología con un indiscutible potencial rupturista a medio plazo. En este terreno Japón está adoptando una postura discreta, pero sus contribuciones, aunque no son tan numerosas como las de los otros dos países que he mencionado en este párrafo, también son muy importantes.

En 2023 un grupo de investigadores del Centro RIKEN de Computación Cuántica, en Japón, liderado por el profesor Keisuke Fujii ideó un algoritmo muy avanzado que consigue reducir drásticamente la complejidad computacional de algunos procedimientos cuánticos. Su trabajo fue publicado en la revista científica Physical Review, y aún hoy es la mejor herramienta disponible para reproducir de una manera eficiente las interacciones a nivel atómico que tienen lugar en algunos materiales complejos.

El protocolo diseñado por estos científicos japoneses consigue lidiar con los operadores de evolución temporal de una forma mucho más eficiente que la técnica utilizada hasta ahora, que se conoce como troterización. A grandes rasgos estos operadores son unas matrices de números que describen las complejísimas interacciones que tienen lugar en los materiales de naturaleza cuántica. Además, el algoritmo ideado por Fujii y sus colegas es una solución híbrida que combina protocolos cuánticos y clásicos, y tiene la capacidad de permitir que ordenadores cuánticos relativamente sencillos, como los que tenemos ahora, se enfrenten a problemas muy complicados.

El Centro RIKEN y Fujitsu han puesto a punto un ordenador cuántico de 256 cúbits

Hoy, hace apenas unas horas, el Centro RIKEN de Computación Cuántica y Fujitsu han anunciado que han desarrollado en un proyecto conjunto un ordenador cuántico superconductor dotado de 256 cúbits. A priori puede no parecer un gran logro si tenemos presente que IBM ya tiene Condor, un procesador cuántico superconductor de 1.121 cúbits, y también la plataforma Heron (5K) dotada de mitigación de errores. Y el Grupo Cuántico de China Telecom (CTQG) y el Centro de Excelencia en Información Cuántica y Física Cuántica de la Academia China de Ciencias han desarrollado el procesador cuántico Xiaohong de 504 cúbits superconductores.

Una de las bazas más atractivas de este ordenador cuántico es que permite escalar de una forma eficiente el número de cúbits

Sin embargo, la implementación de esta máquina japonesa merece ser considerada un éxito indudable si tenemos en cuenta que utiliza tecnologías desarrolladas íntegramente en Japón. No emplea el hardware diseñado por IBM o Intel, que es lo que han hecho algunos centros de investigación diseminados por Europa. Una de las bazas más atractivas de este ordenador cuántico japonés es que permite escalar de una forma eficiente el número de cúbits sin necesidad de rediseñar completamente toda la arquitectura de la máquina.

Además, el sistema de refrigeración de dilución que utiliza es, según Fujitsu, más eficiente que las soluciones empleadas habitualmente en otros ordenadores cuánticos. Esta afirmación es creíble debido a que esta máquina de 256 cúbits funciona correctamente con la misma unidad de refrigeración que el anterior ordenador cuántico de 64 cúbits del Centro RIKEN. Suena muy bien. No obstante, esto no es todo. El plan de los creadores de esta máquina cuántica es tener listo un ordenador de 1.000 cúbits en 2026. Si lo consiguen Japón se colocará en este terreno a solo un paso de EEUU y China.

Imagen | Fujitsu

Más información | Fujitsu

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