Autor: Juan Carlos López

Las empresas occidentales que se dedican a la extracción y el procesado de minerales críticos están entre la espada y la pared. Estas materias primas son fundamentales para muchas industrias estratégicas, como las de los semiconductores, las telecomunicaciones, el armamento avanzado o el coche eléctrico, por lo que EEUU y China las están utilizando como un recurso para ejercer presión sobre el otro.

Esta coyuntura representa un problema muy grave para las compañías mineras occidentales debido a que el Gobierno de Donald Trump ha impuesto controles muy estrictos a la exportación a China de estos minerales, así como unos aranceles elevados. Rio Tinto y BHP son las mayores mineras occidentales del mundo, y su mejor cliente es China. De hecho, según Volt Rush en 2024 el 57% de los ingresos de Rio Tinto provino de China frente al 16,7% de EEUU.

Perder el mercado chino no es una opción para estas empresas, por lo que los directivos de las dos compañías que acabo de mencionar se han reunido con el presidente Donald Trump en la Casa Blanca con el propósito de defender sus intereses y proteger su posición en China. No obstante, también tienen algo que ofrecer a la Administración: la posibilidad de reforzar la cadena de suministro de EEUU abriendo nuevos yacimientos en el país, como, por ejemplo, el proyecto "Resolution Copper" de Arizona, retrasado durante años debido a la oposición de la tribu Apache de San Carlos.

China domina un mercado esencial para EEUU y sus aliados: el de las tierras raras

El pasado 4 de abril, apenas 24 horas después de que Donald Trump diese a conocer los impuestos que iba a aplicar a la importación de la mayor parte de los productos procedentes del extranjero, la Administración liderada por Xi Jinping respondió. Y lo hizo con contundencia. A principios de diciembre de 2024 optó por prohibir la exportación de algunos minerales críticos a EEUU, entre los que se encontraban tres metales esenciales para la industria de los chips: el galio, el germanio y el antimonio.

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Poco después el Gobierno chino añadió dos metales críticos más a su lista de restricciones de exportación: el escandio y el disprosio. Estos elementos químicos son probablemente menos conocidos que los metales prohibidos por China con anterioridad, como el galio o el germanio, pero son cuando menos tan importantes como estos últimos porque tienen un rol fundamental en las industrias de los circuitos integrados, las telecomunicaciones y la fabricación de dispositivos de almacenamiento.

La capacidad de ejercer presión de China aún no se había extinguido. Apenas diez días después, el pasado 14 de abril, la Administración no dudó en dar otro paso más hacia delante con el propósito de poner en jaque, además de las industrias que acabo de mencionar, las de los coches eléctricos, la aeronáutica y el armamento avanzado. Para lograrlo suspendió de forma efectiva, además de la exportación de las tierras raras más valiosas, la de los imanes de alta potencia que tienen un rol crítico en las industrias que he citado en este mismo párrafo.

Las autoridades chinas están reteniendo en los puertos de todo el país no solo las tierras raras, sino también los imanes de alta potencia adquiridos por los fabricantes de coches eléctricos de todo el planeta, las compañías aeroespaciales, las fábricas de chips y las empresas de armamento. Muchas de estas organizaciones tienen reservas de imanes de alta potencia elaborados con tierras raras, pero posiblemente solo les permitirán subsistir unos pocos meses.

Europa en particular se encuentra en una posición extremadamente delicada. Los controles de exportación de China están dirigidos sobre todo a EEUU, pero el Viejo Continente no permanece indemne. Al menos por el momento. De hecho, en Alemania, que como todos sabemos es el corazón de la industria europea del coche, ya hay expertos que aseguran que si China sigue reteniendo las tierras raras y los motores eléctricos algunas partes esenciales de la cadena de producción de los coches eléctricos se detendrán en pocas semanas. Para la industria automovilística europea este golpe sería muy difícil de encajar.

Las compañías de Europa que se dedican a la fabricación de semiconductores también se encuentran en una situación muy comprometida. Según Reuters muchas líneas de producción de chips europeas se detendrán muy pronto debido a la escasez de insumos cruciales, lo que ha llevado a la Cámara de Comercio Europea a reunirse con funcionarios del Ministerio de Comercio de China para pedirles que permitan el suministro de tierras raras a las empresas europeas que se dedican a la producción de circuitos integrados.

Imagen | Volker Braun | Gage Skidmore

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La noticia Las empresas de minerales críticos de Occidente están atrapadas entre EEUU y su mejor cliente: China fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .

Se acabó la tregua. EEUU no quiere que los equipos de fabricación de circuitos integrados que recurren a tecnologías e innovaciones estadounidenses lleguen a China. Ni siquiera a las fábricas de chips que no pertenecen a compañías chinas. En 2022 el Departamento de Comercio de EEUU concedió una exención temporal a varios fabricantes de semiconductores extranjeros que tienen plantas en China para que pudiesen equipar sus instalaciones con las máquinas que necesitaban. Pero este periodo de permisividad ha expirado.

En adelante cualquier fabricante de chips que tenga plantas en China tendrá que solicitar una licencia al Departamento de Comercio de EEUU para poder instalar en sus fábricas máquinas con componentes o tecnologías estadounidenses. Intel ha vendido su planta de Dalian (China), por lo que esta medida ya no le afecta. Sin embargo, hay dos compañías surcoreanas de una enorme relevancia en la industria de los semiconductores cuyo negocio puede verse profundamente condicionado por las restricciones impuestas por EEUU: Samsung y SK Hynix.

La respuesta del Departamento de Comercio no es tranquilizadora

Estas dos empresas de Corea del Sur necesitan enviar nuevas máquinas de fabricación de circuitos integrados a sus plantas de China para proteger su competitividad, y sin el beneplácito de la Administración estadounidense no pueden hacerlo. Los equipos de litografía que fabrica ASML incorporan tecnologías estadounidenses (la fuente de luz ultravioleta de las máquinas UVE y UVP la produce la empresa de origen californiano Cymer, que ahora está integrada en ASML). Y presumiblemente los equipos litográficos de Tokyo Electron, Nikon y Canon también, lo que confiere a EEUU la potestad de controlar qué países pueden utilizar esta tecnología.

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El Departamento de Comercio ha anticipado que entregará las licencias necesarias para que los fabricantes de chips extranjeros puedan seguir operando sus plantas de China. Las restricciones comenzarán en 120 días, por lo que estas empresas todavía tienen algo de margen para reaccionar. No obstante, en su comunicado el Departamento de Comercio también ha advertido que no va a conceder licencias que persigan expandir la capacidad de producción en China o actualizar la tecnología existente.

Para Samsung y SK Hynix esta limitación representa un problema grave. Samsung produce chips NAND Flash en Xian, y SK Hynix fabrica circuitos integrados DRAM en Wuxi y NAND Flash en Dalian. Equipar estas plantas con equipos de vanguardia puede marcar la diferencia en su negocio.

Lo que persigue el Gobierno de EEUU con esta medida es minimizar el riesgo de que los equipos de litografía y procesamiento de obleas de vanguardia que fabrican ASML, Applied Materials o Tokyo Electron caigan en las manos de China. Además, estas restricciones dificultan que los chips de vanguardia que producen Samsung y SK Hynix lleguen a la cadena de distribución de China. Un portavoz del Ministerio de Comercio de China ha declarado que "Pekín se opone a esta medida de EEUU y tomará las medidas que sean necesarias para salvaguardar los derechos y los intereses legítimos de las empresas". Por otro lado, el Gobierno de Corea del Sur está negociando con su homólogo estadounidense para proteger el negocio de sus compañías en China.

Imagen | ASML

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La noticia EEUU ha encontrado una nueva forma de torpedear a China. El problema es que se lleva por delante a Corea del Sur fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .

Se acabó la tregua. EEUU no quiere que los equipos de fabricación de circuitos integrados que recurren a tecnologías e innovaciones estadounidenses lleguen a China. Ni siquiera a las fábricas de chips que no pertenecen a compañías chinas. En 2022 el Departamento de Comercio de EEUU concedió una exención temporal a varios fabricantes de semiconductores extranjeros que tienen plantas en China para que pudiesen equipar sus instalaciones con las máquinas que necesitaban. Pero este periodo de permisividad ha expirado.

En adelante cualquier fabricante de chips que tenga plantas en China tendrá que solicitar una licencia al Departamento de Comercio de EEUU para poder instalar en sus fábricas máquinas con componentes o tecnologías estadounidenses. Intel ha vendido su planta de Dalian (China), por lo que esta medida ya no le afecta. Sin embargo, hay dos compañías surcoreanas de una enorme relevancia en la industria de los semiconductores cuyo negocio puede verse profundamente condicionado por las restricciones impuestas por EEUU: Samsung y SK Hynix.

La respuesta del Departamento de Comercio no es tranquilizadora

Estas dos empresas de Corea del Sur necesitan enviar nuevas máquinas de fabricación de circuitos integrados a sus plantas de China para proteger su competitividad, y sin el beneplácito de la Administración estadounidense no pueden hacerlo. Los equipos de litografía que fabrica ASML incorporan tecnologías estadounidenses (la fuente de luz ultravioleta de las máquinas UVE y UVP la produce la empresa de origen californiano Cymer, que ahora está integrada en ASML). Y presumiblemente los equipos litográficos de Tokyo Electron, Nikon y Canon también, lo que confiere a EEUU la potestad de controlar qué países pueden utilizar esta tecnología.

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Para Samsung y SK Hynix esta limitación representa un problema grave. Samsung produce chips NAND Flash en Xian, y SK Hynix fabrica circuitos integrados DRAM en Wuxi y NAND Flash en Dalian. Equipar estas plantas con equipos de vanguardia puede marcar la diferencia en su negocio.

Lo que persigue el Gobierno de EEUU con esta medida es minimizar el riesgo de que los equipos de litografía y procesamiento de obleas de vanguardia que fabrican ASML, Applied Materials o Tokyo Electron caigan en las manos de China. Además, estas restricciones dificultan que los chips de vanguardia que producen Samsung y SK Hynix lleguen a la cadena de distribución de China. Un portavoz del Ministerio de Comercio de China ha declarado que "Pekín se opone a esta medida de EEUU y tomará las medidas que sean necesarias para salvaguardar los derechos y los intereses legítimos de las empresas". Por otro lado, el Gobierno de Corea del Sur está negociando con su homólogo estadounidense para proteger el negocio de sus compañías en China.

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2024 fue un año difícil para ITER (International Thermonuclear Experimental Reactor). Este reactor experimental de fusión nuclear está siendo construido en la localidad francesa de Cadarache por un consorcio internacional liderado por la Unión Europea. Aunque fue concebido en 2006 y el proyecto se puso en marcha oficialmente en 2007, el inicio del ensamblaje de esta titánica máquina no arrancó hasta bien entrado el año 2020.

El itinerario inicial propuesto por EUROfusion, que es la institución que se responsabiliza de fomentar y respaldar la investigación científica necesaria para llevar a buen puerto el plan de fusión nuclear europeo, establecía que en 2025 finalizaría el ensamblaje de esta máquina. No obstante, ese mismo año llegaría otro hito crucial: arrancarían las primeras pruebas con plasma. Tres años más tarde, en 2028, los ingenieros de ITER iniciarían las pruebas de baja potencia con hidrógeno y helio, y en 2032 llegarían los primeros experimentos de alta potencia con estos dos gases.

Por fin, en 2035, ITER estaría en disposición de acometer las pruebas de alta potencia con deuterio y tritio. Y en 2040 este reactor experimental demostraría la rentabilidad energética de la fusión nuclear. Finalmente esto no sucederá así. En 2022 la Autoridad de Seguridad Nuclear francesa (ASN) identificó varias irregularidades de naturaleza estrictamente técnica en los sectores de la cámara de vacío, lo que provocó que la organización de ITER reaccionase como debía hacerlo: constituyendo un grupo de trabajo para abordar las peticiones complementarias de la ASN y avanzar con el ensamblaje del reactor tokamak.

Los desafíos técnicos de ITER son inéditos

Ensamblar una máquina tan compleja como lo es ITER no es nada sencillo. La cámara de vacío pesa 8.000 toneladas, está fabricada en acero inoxidable y boro y debe permanecer herméticamente sellada. Su ensamblaje ha obligado a los ingenieros a lidiar con tolerancias locales extraordinariamente estrictas del 0,1%, y, además, la cámara tiene una forma muy complicada y emplea chapas con espesores de hasta 60 mm. Para resolver el ensamblaje los técnicos han tenido que recurrir a tecnologías de última generación, como, por ejemplo, el electron beam welding, que es la soldadura utilizando un haz de electrones, o el diseño de modelos de IA concebidos específicamente para identificar defectos en las soldaduras de la cámara.

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La pandemia de COVID-19 que arreció con mucha crudeza durante los años 2020 y 2021, y, por otro lado, los desafíos técnicos derivados de la naturaleza completamente inédita de buena parte de los componentes que es necesario poner a punto para que ITER llegue a buen puerto han provocado que los principales hitos de este proyecto se retrasen. No obstante, el itinerario actual actualizado propone varias fechas importantes que nos interesa conoce.

En 2034 se llevarán a cabo los primeros experimentos en el reactor; en 2036 se probará el sistema magnético responsable del confinamiento del plasma a la máxima potencia; y, por último, en 2039 ITER estará en disposición de acometer las pruebas de alta potencia con deuterio y tritio. Inicialmente este último hito iba a llegar en 2035.

Sea como sea durante el último año el ensamblaje de ITER ha avanzado a buen ritmo. En la imagen de portada de este artículo podemos ver dos de los titánicos sectores de la cámara de vacío, aunque, en mi opinión, uno de los hitos que ha alcanzado este proyecto este año se consolidó en mayo. Los imanes superconductores colocados en la parte exterior de la cámara de vacío de este reactor de fusión nuclear tienen la responsabilidad de generar el campo magnético necesario para confinar el plasma en su interior. También se encargan de controlarlo y estabilizarlo.

Estos imanes pesan 10.000 toneladas y están fabricados en una aleación de niobio y estaño, o niobio y titanio, que adquiere la superconductividad cuando se enfría con helio supercrítico hasta alcanzar una temperatura de -269 ºC. Este requisito justifica la necesidad de poner a punto un potente sistema de refrigeración como el que ha ideado Europa para ITER. En la construcción de este reactor experimental de fusión nuclear también intervienen EEUU, Rusia, China, India, Corea del Sur, Japón y Reino Unido, pero de la planta de criogenización se han encargado Fusion for Energy (F4E), la organización de la Unión Europea que coordina la contribución de Europa al desarrollo de ITER, la empresa francesa Air Liquide y técnicos integrados en la estructura de ITER.

Esta instalación de refrigeración extrema se encargará de suministrar helio líquido a 4,5 kelvin (-269 °C) a los imanes superconductores y las criobombas, y también helio gaseoso a 80 kelvin (-193 ºC) a los escudos térmicos. Las criobombas son dispositivos de ultraalto vacío que se responsabilizan de eliminar gases del interior de la cámara de vacío. Para poder hacerlo deben trabajar a una temperatura extremadamente baja. Y, por otro lado, los escudos térmicos se encargan de proteger algunos elementos críticos del reactor, como, por ejemplo, los imanes superconductores, del calor que emite el plasma confinado en el interior de la cámara de vacío.

La planta criogénica de ITER tiene una superficie similar a la de un campo de fútbol (algo más de 7.100 m²) y contiene varios tanques de almacenamiento de 26 metros de altura. Estas cifras nos ayudan a intuir lo enorme que es esta instalación crítica. Como acabamos de comprobar, sin ella la fusión nuclear sería absolutamente imposible. Esta declaración de Grigory Kouzmenko, gerente de F4E, nos invita a otear el futuro de ITER con un razonable optimismo: "Hemos entrado en la fase más emocionante del proyecto, en la que todos los esfuerzos de años anteriores finalmente se concretan y podemos beneficiarnos de la colaboración basada en la confianza entre todas las partes".

Imagen | Fusion For Energy

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El Gobierno de Japón necesita que su industria de los semiconductores vuelva a ser grande. La más grande. De hecho, lo fue en el pasado. En 1988 NEC, Toshiba, Hitachi, Fujitsu, Mitsubishi, Matsushita y otras compañías niponas acaparaban nada menos que el 50% de la industria de los chips. Sin embargo, hoy ninguna de estas empresas está posicionada entre los líderes de un sector dominado con puño de hierro por las compañías taiwanesas, estadounidenses, neerlandesas, surcoreanas y alemanas.

Actualmente Japón está invirtiendo más dinero en su sector de los circuitos integrados que EEUU, Alemania, Francia o Reino Unido. No en términos de valor neto, pero su esfuerzo es mayor si ponderamos la inversión de estos países sobre su producto interior bruto (PIB). EEUU dedica el 0,21% de su PIB a su industria de los semiconductores, y Alemania el 0,41%. Francia, según Nikkei Asia, el 0,2%, y, por último, Reino Unido el 0,04%. La diferencia es muy significativa y pone encima de la mesa el esfuerzo que está haciendo Japón con un 0,71% de su PIB.

Sin embargo, a este último país no le va a resultar fácil competir de tú a tú con Taiwán o Corea del Sur en la industria de los circuitos integrados. Toshikazu Maeda, el director general de la compañía especializada en la fabricación de equipos para producir chips Marumae, sostiene que muchas empresas japonesas carecen de la escala necesaria para competir con eficacia e incrementar sus ingresos. De hecho, lamenta que la mayor parte de las compañías niponas no esté creciendo en pleno auge de la inteligencia artificial (IA). Para remediarlo propone una solución: las empresas más pequeñas deberían fusionarse para crecer y estar listas para reaccionar ante la próxima gran oportunidad.

Rapidus es la mejor opción de Japón para competir con Corea del Sur y Taiwán

Actualmente Japón tiene decenas de pequeñas empresas muy especializadas que fabrican componentes para ASML o Tokyo Electron, que son dos de los mayores fabricantes de equipos de fotolitografía y procesamiento de obleas. Como defiende Maeda, su capacidad de producción es demasiado modesta para competir con gigantes de otros países, como las empresas surcoreanas Samsung o SK Hynix, que producen algunos de sus equipos de fabricación de circuitos integrados, o la estadounidense Applied Materials, entre muchas otras. Sin embargo, si nos ceñimos a la fabricación de chips Japón ya tiene una empresa que aspira a competir con TSMC, Intel o Samsung.

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Rapidus Corporation ha sido creada expresamente para volver a colocar a Japón a la vanguardia de los circuitos integrados. Curiosamente, es una empresa muy joven. Fue fundada el 10 de agosto de 2022 por el Gobierno japonés con un capital inicial de 7.346 millones de yenes (algo menos de 46 millones de euros) aportado por, y aquí viene lo interesante, Sony, Toyota, NEC, SoftBank, Kioxia, Denso, Nippon Telegraph y MUFG Bank. El capital inicial invertido en la constitución de esta compañía no es muy abultado, pero no cabe duda de que las empresas que participan en ella tienen una relevancia indiscutible en los sectores de la tecnología, la automoción y las telecomunicaciones.

Actualmente Rapidus está poniendo a punto una planta de fabricación de circuitos integrados en el norte de Japón, en la ciudad de Chitose (Hokkaido), en la que planea producir semiconductores de 2 nm. Los primeros prototipos de estos chips ya están listos, pero la fabricación a gran escala no llegará en el mejor de los casos hasta 2027. Hasta aquí no hay nada realmente sorprendente debido a que presumiblemente en ese momento TSMC, Samsung e Intel ya estarán fabricando circuitos integrados con litografías equiparables.

Lo que está provocando que la nueva fábrica de Rapidus acapare las miradas del sector de los semiconductores es que, según Atsuyoshi Koike, que es el presidente de la compañía, estará completamente automatizada. Su propósito es recurrir a los robots y la IA para poner a punto una línea de producción automatizada que estará especializada en la fabricación de chips de 2 nm para aplicaciones de IA. Su plan consiste, en definitiva, en producir circuitos integrados más rápido, con un coste más bajo y con más calidad.

Para fabricar estos semiconductores se utilizan los equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) que produce la compañía neerlandesa ASML, y prácticamente todos los procesos de fabricación son automáticos. Sin embargo, las fases de prueba y validación, interconexión y empaquetado de los chips todavía se llevan a cabo en gran medida de forma manual en la mayor parte de las plantas de fabricación. Según Rapidus su tecnología de automatización de todos estos procesos le permitirá reducir el tiempo de entrega de sus chips un 66% frente a los tiempos que ofrecen habitualmente TSMC y Samsung.

Si esta compañía japonesa finalmente consigue su propósito y sus competidores no mejoran su eficiencia logrará entregar sus semiconductores en un tercio del tiempo empleado por sus rivales. A priori es una baza lo suficientemente contundente para que Rapidus crezca de una forma perceptible, aunque por el momento es tan solo una conjetura. Sea como sea esta empresa parece tenerlo todo bien atado.

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Aunque ya no es el país más poblado del planeta, China tiene un recurso muy valioso a su disposición: su población. Actualmente se estima que en India viven unos 1.464 millones de personas y en China aproximadamente 1.408 millones de seres humanos. La población en el país liderado por Xi Jinping ha descendido durante los últimos años como consecuencia directa de la baja natalidad y el envejecimiento. Aun así, 1.408 millones son muchas personas.

El Gobierno chino es plenamente consciente del enorme valor que tiene su capital humano, especialmente en un periodo en el que está disputando a EEUU la supremacía mundial. El desarrollo tecnológico dirimirá cuál de estos dos países ejerce una mayor influencia sobre el resto de las naciones, de ahí que el Gobierno de EEUU esté haciendo todo lo que está en su mano para ralentizar tanto como sea posible el progreso tecnológico de China.

Este último país necesita talento para competir con EEUU en igualdad de condiciones, y sabe dónde debe buscarlo: en su población. De hecho, la Administración china ha fomentado la puesta en marcha de centros educativos de élite que reciben con los brazos abiertos a los mejores estudiantes del país. Los hermanos Chen fueron dos de ellos. Hoy son los fundadores y máximos responsables de una de las compañías chinas llamadas a hacerse con el mercado que sostiene NVIDIA en esta nación asiática.

Cambricon Technologies ya es una de las empresas más valiosas de China

Los hermanos Chen Tianshi y Chen Yunji son dos figuras esenciales en Cambricon Technologies. El primero ejerce como presidente y director general de esta empresa especializada en el diseño de chips para aplicaciones de inteligencia artificial (IA). Y el segundo es un experto en el desarrollo de procesadores para redes neuronales que, hasta donde sabemos, ejerce como asesor y responsable de tecnología en Cambricon. Ambos se formaron en un programa de élite para jóvenes talentos en la Academia China de Ciencias, y actualmente los dos son investigadores y profesores en esta institución educativa.

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Su mejor baza es su complementariedad. Tianshi es un experto en el diseño de chips, y Yunji en IA. Juntos crearon un proyecto en la Academia China de Ciencias que perseguía desarrollar un procesador especializado en aprendizaje profundo. Su plan salió bien y ese chip les permitió fundar su compañía. Aunque no es tan conocida como Huawei o Moore Threads, Cambricon es una de las empresas especializadas en el diseño de GPU para IA con un mayor potencial de crecimiento.

De hecho, ha recibido la aprobación de la Bolsa de Shanghái (China) para recaudar 560 millones de dólares. Los destinará al diseño de cuatro chips para el entrenamiento y la inferencia de modelos de IA, y también al desarrollo de una alternativa a CUDA, de NVIDIA. A esta compañía todo parece estar saliéndole bien. Y es que durante los últimos doce meses el valor de sus acciones se ha triplicado.

El rol estratégico de la IA para China en su guerra tecnológica y comercial con EEUU respalda a las compañías chinas que se dedican al diseño de hardware para IA y al desarrollo de grandes modelos de lenguaje. No obstante, hay algo más que promete impulsar a corto y medio plazo el negocio no solo de Cambricon Technologies, sino también el de las otras empresas chinas que diseñan circuitos integrados para IA.

El Gobierno chino ha decidido obligar a los centros de datos que pertenecen al Estado en todo el país a utilizar al menos un 50% de circuitos integrados chinos en sus servidores. A priori es una de las estrategias más eficaces a la hora de impulsar la innovación y minimizar la dependencia de China de las tecnologías procedentes del extranjero. Y con toda probabilidad esta medida será respaldada por otras en el futuro que tratarán de incentivar el uso de chips chinos en todos los centros de datos del país. Públicos y privados.

Imagen | Generada por Xataka con Google Gemini

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China es el mayor exportador de coches eléctricos del planeta. En 2023 exportó aproximadamente 1,7 millones de vehículos eléctricos, lo que representa más del 30% de sus exportaciones totales de automóviles. No obstante, su expansión internacional se está viendo condicionada seriamente por los aranceles que están imponiendo EEUU o la Unión Europea, entre otras regiones con dificultades muy serias para competir con el coche eléctrico chino.

En gran medida el éxito del país liderado por Xi Jinping en esta industria se afianza sobre su liderazgo en la producción de baterías de litio. Si nos ceñimos a los coches eléctricos China fabrica el 57% de las baterías que utilizan estos vehículos. CATL y BYD son los mayores fabricantes de baterías de litio del planeta con una cuota de mercado en 2023 del 34% y el 16% respectivamente. Este país asiático ha alcanzado esta posición de liderazgo debido a varios factores.

Por un lado es el mayor productor del mundo de litio y tierras raras, que son las principales materias primas empleadas en la fabricación de las baterías. Además, controla el procesado de estos materiales y es capaz de producir baterías a gran escala y con un precio muy competitivo. Actualmente no hay ningún indicador que nos invite a prever que su dominio de las baterías de litio vaya a verse amenazado a medio plazo. Aun así, el Gobierno de EEUU está intentando crear las condiciones apropiadas para poner fin al liderazgo de China en el mercado de las baterías.

Corea del Sur es la alternativa más sólida a China en la industria de las baterías

A finales del pasado mes de julio LG Energy Solution, la filial de LG especializada en el diseño y la fabricación de baterías de litio, firmó un acuerdo de 4.300 millones de dólares para suministrar baterías de fosfato de hierro y litio (LFP) a Tesla durante tres años. Este plan está respaldado por el Gobierno actual de EEUU y persigue reducir la dependencia global que tienen los fabricantes de coches eléctricos de las baterías que producen los gigantes chinos CATL y BYD.

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LG Energy Solution es el mayor fabricante de baterías fuera de China, y, aunque es una compañía surcoreana, es la mejor baza que tiene EEUU para acabar con el dominio chino. CATL y BYD tienen a su favor su capacidad de producir baterías de altas prestaciones y con un precio muy competitivo, lo que ha provocado que LG Energy Solution, SK On y Samsung SDI, que son los principales fabricantes de baterías de Corea del Sur, pierdan cuota de mercado de forma continua. De hecho, según la consultora SNE Research su cuota de mercado combinada se ha reducido un 5,4% entre enero y junio de 2025.

La Administración Trump está decidida a poner fin a esta tendencia, y su estrategia pasa por crear en EEUU las condiciones necesarias para allanar el camino a los fabricantes de baterías surcoreanos y penalizar a los productores chinos. Para llevar esta idea a cabo ha incluido a CATL, BYD, Envision Energy, EVE Energy, Gotion, Hithium y otros fabricantes chinos de baterías en el listado que enumera las entidades extranjeras prohibidas. El propósito de esta iniciativa es evidente: persigue evitar que las empresas estadounidenses compren baterías y componentes procedentes de China. Si a pesar de esto los adquieren quedarán descalificadas a la hora de acceder a las subvenciones del Estado.

Imagen | Tennen-Gas

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La cuota de China en el mercado de las células fotovoltaicas mundial roza el 80%, y por el momento solo India parece tener la capacidad de perturbarle a largo plazo. Su capacidad de fabricación es 17 veces mayor que la del resto del planeta junto, lo que ha animado a la Administración china a respaldar la fabricación de más de 1.000 GW en capacidad de células de tipo N a medida que los demás países van cumpliendo sus compromisos de emisiones netas.

Por otro lado, China también es líder mundial en la producción de baterías de litio. Si nos ceñimos a los coches eléctricos el país liderado por Xi Jinping fabrica el 57% de las baterías que utilizan estos vehículos. CATL y BYD son los mayores fabricantes de baterías de litio del planeta con una cuota de mercado en 2023 del 34% y el 16% respectivamente. Su liderazgo absoluto en estos dos sectores es el resultado de una estrategia que prioriza la inversión en I+D y la producción a gran escala para disparar la competitividad. Ahora las empresas biotecnológicas chinas planean aplicar esta fórmula tan exitosa a los medicamentos.

China tiene la capacidad de reducir drásticamente el coste de la atención médica

"Podemos reducir los costes de la atención médica y beneficiar a más personas a través de la innovación tecnológica y la mejora de la eficiencia [...] Los recientes logros de China en el campo de la biotecnología demuestran que es posible hacerlo", asegura Da Liu, el director gerente de CR-CP Life Science Fund, un grupo de inversión de capital riesgo creado por el Estado chino y el conglomerado tailandés Charoen Pokphand Group con el propósito de invertir en empresas de biotecnología.

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Las farmacéuticas y las biotecnológicas chinas están viviendo un "momento DeepSeek". Esto quiere decir, sencillamente, que los medicamentos que desarrollan son cada vez más demandados por las corporaciones multinacionales. Lo que estas últimas persiguen es obtener las licencias necesarias para comercializar, producir o distribuir los medicamentos desarrollados en China sin necesidad de elaborarlos ellas mismas desde cero.

Hace apenas tres semanas el banco de inversión estadounidense Jefferies publicó un informe en el que sostiene que las empresas y los activos biotecnológicos chinos son extraordinariamente competitivos gracias a "su eficiencia en costes, sus reducidos plazos y la calidad del producto resultante". Curiosamente, en siete de los diez principales acuerdos llevados a cabo por la industria farmacéutica global durante el primer semestre de 2025 estuvieron involucradas licencias chinas, según la consultora PharmCube.

El éxito de la industria farmacéutica china está respaldado por una estrategia muy similar a la que ha llevado a este país asiático a liderar los mercados de los paneles solares y las baterías de litio. Sin embargo, China no lo tiene tan fácil como parece. Y es que las tensiones geopolíticas que sostienen sobre todo los países liderados por Donald Trump y Xi Jinping están dificultando mucho a las empresas biotecnológicas chinas su expansión internacional mediante fusiones con compañías extranjeras. Según Da Liu lo que necesitan para transformarse en grandes actores multinacionales en la industria farmacéutica es alcanzar una posición dominante en al menos uno o dos campos de la biotecnología.

Imagen | Edward Jenner

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Hace dos días os contamos algo interesantísimo: el medio estatal chino Securities Times había desvelado que Huawei estaba a punto de presentar un avance tecnológico que perseguía reducir la dependencia de China de los chips de memoria HBM (High Bandwidth Memory) procedentes del extranjero. Según esta fuente Huawei iba a dar a conocer oficialmente su hito tecnológico unas horas después, durante la celebración en Shanghái (China) del Foro de Aplicaciones y Desarrollo de Razonamiento de IA Financiera 2025.

Huawei ha cumplido lo prometido, aunque no tal y como habíamos previsto. En cualquier caso, antes de meternos en harina es importante que recordemos que los fabricantes chinos de chips de memoria no están produciendo soluciones capaces de competir con las memorias más avanzadas que fabrican las compañías surcoreanas Samsung y SK Hynix, o la estadounidense Micron Technology. Las GPU para IA trabajan codo con codo con los chips de memoria HBM. De hecho, su rendimiento está en gran medida condicionado por estas memorias.

Como explican los editores de SemiAnalysis, el ancho de banda total de los chips de memoria HBM3 que conviven con algunas de las GPU para IA más avanzadas de NVIDIA o AMD supera los 819 GB/s, mientras que las memorias DDR5 y GDDR6X alcanzan unos mucho más modestos 70,4 GB/s y 96 GB/s. Las memorias HBM3E y las futuras HBM4 son aún mejores. Los fabricantes chinos de este tipo de chips no producen aún esta clase de memorias, pero parece que Huawei va a alterar profundamente este escenario.

Un algoritmo diseñado expresamente para acelerar la inferencia en IA

La filtración que se produjo hace escasamente 48 horas sugería que probablemente lo que iba a presentar Huawei era una tecnología de empaquetado de vanguardia que, quizá, rivalizaría con las empleadas por SK Hynix, Samsung o Micron para producir sus memorias HBM3 y 3E. Y es que fabricar estos circuitos integrados es complejo debido a que requieren apilar varios chips DRAM e implementar una interfaz entre la XPU (eXtended Processing Unit) o unidad de procesamiento extendido y los chips HBM extraordinariamente densa. Como muestra un botón: en una pila HBM3E la XPU y la memoria HBM están enlazadas a través de más de 1.000 conductores.

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Sin embargo, finalmente Huawei ha presentado una tecnología diferente: un avanzado algoritmo denominado UCM (Unified Cache Manager) que, según esta compañía, es capaz de acelerar drásticamente la inferencia en los grandes modelos de inteligencia artificial (IA). Un apunte relevante: la inferencia es a grandes rasgos el proceso computacional que llevan a cabo los modelos de lenguaje con el propósito de generar las respuestas que corresponden a las peticiones que reciben.

Para lograr su propósito el algoritmo UCM despliega una estrategia muy ingeniosa: decide en qué tipo de memoria es necesario almacenar cada dato tomando como indicador fundamental los requisitos de latencia. En la práctica este algoritmo se comporta como una caché gigantesca que garantiza que cada dato irá a parar a la memoria adecuada, incluida la HBM3, con el propósito de minimizar la latencia durante la inferencia. Si se trata de un dato utilizado con mucha frecuencia se almacenará en una memoria muy rápida, como la HBM3. Según Huawei, esta tecnología es capaz de reducir la latencia de la inferencia en un 90%. Curiosamente, esta compañía planea hacer el algoritmo UCM de código abierto en septiembre.

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En el ámbito del desarrollo de hardware para inteligencia artificial (IA) China está avanzando con el freno de mano echado. La imposibilidad de acceder a los equipos de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) que diseña y fabrica la compañía neerlandesa ASML impide a los fabricantes de chips chinos producir GPU para IA equiparables a las más avanzadas que fabrican NVIDIA, AMD o Cerebras, entre otras compañías de alineación occidental.

Además, por el momento los fabricantes chinos de chips de memoria no están produciendo soluciones capaces de competir con las memorias más avanzadas que fabrican las compañías surcoreanas Samsung y SK Hynix, o la estadounidense Micron Technology. Las GPU para IA trabajan codo con codo con los chips de memoria HBM (High Bandwidth Memory). De hecho, su rendimiento está en gran medida condicionado por estas memorias.

Como explican los editores de SemiAnalysis, el ancho de banda total de los chips de memoria HBM3 que conviven con algunas de las GPU para IA más avanzadas de NVIDIA o AMD supera los 819 GB/s, mientras que las memorias DDR5 y GDDR6X alcanzan unos mucho más modestos 70,4 GB/s y 96 GB/s. Las memorias HBM3E y las futuras HBM4 son aún mejores. Los fabricantes chinos de este tipo de chips no producen aún esta clase de memorias, pero una filtración asegura que Huawei va a cambiar este escenario hoy mismo.

Huawei planea dar a China el impulso que necesita en la industria de las memorias

Según SCMP, el medio estatal chino Securities Times ha desvelado que Huawei está a punto de presentar un avance tecnológico que persigue reducir la dependencia de China de los chips de memoria HBM procedentes del extranjero. Según esta fuente Huawei va a dar a conocer oficialmente su hito tecnológico dentro de unas horas, durante la celebración en Shanghái (China) del Foro de Aplicaciones y Desarrollo de Razonamiento de IA Financiera 2025.

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Por el momento no sabemos nada más, pero es razonable prever que probablemente lo que va a presentar Huawei es una tecnología de empaquetado de vanguardia que, quizá, rivalizará con las empleadas por SK Hynix, Samsung o Micron para producir sus memorias HBM3 y 3E. Y es que fabricar estos circuitos integrados es complejo debido a que requieren apilar varios chips DRAM e implementar una interfaz entre la XPU (eXtended Processing Unit) o unidad de procesamiento extendido y los chips HBM extraordinariamente densa. Como muestra un botón: en una pila HBM3E la XPU y la memoria HBM están enlazadas a través de más de 1.000 conductores.

SK Hynix, Samsung y Micron están fabricando a gran escala, aunque con diferente éxito, memorias HBM3E de 12 capas. Las dos firmas surcoreanas producirán chips HBM4 a gran escala durante el segundo semestre de 2025, y Micron lo hará en 2026. Sin embargo, CXMT (Changxin Memory Technologies), una de las empresas chinas especializadas en la producción de memorias, lanzará sus primeros chips HBM3E en 2027.

SK Hynix lidera el mercado de las memorias HBM con una autoridad impactante. Su cuota de mercado roza el 70%, de modo que el 30% restante se lo reparten Samsung y Micron Technology. Tras ellas pisan cada vez más fuerte los fabricantes chinos de chips de memoria Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) y CXMT, que han optado por competir en este mercado tan atractivo desplegando una política de precios muy agresiva. CXMT en particular ha incrementado su capacidad de producción de chips DRAM casi cinco veces durante los últimos cuatro años, lo que le ha permitido aumentar su cuota de mercado global hasta alcanzar un muy digno 9%.

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