Las perovskitas son lo mejor que les ha pasado a las células solares. Ahora los metales prometen catapultar su eficiencia

Las perovskitas son lo mejor que les ha pasado a las células solares. Ahora los metales prometen catapultar su eficiencia

Las perovskitas son el santo grial de las tecnologías fotovoltaicas. Durante la conversación que mantuvimos en enero de 2021 con Ignacio Mártil de la Plaza, que es doctor en Física y catedrático de Electrónica en la Universidad Complutense de Madrid, este experto en tecnologías avanzadas de células solares nos explicó que las perovskitas han recorrido en diez años el mismo camino que el silicio tardó cincuenta años en recorrer.

El material hegemónico con el que trabajan los investigadores en tecnologías fotovoltaicas es el silicio, pero a partir de 2009 este elemento químico se ha visto obligado a ceder una parte de su protagonismo. Ese año se publicó el primer estudio dedicado a una célula solar fabricada con una perovskita, y su eficiencia en ese momento era tan solo del 3,8%. Es una cifra muy baja, y, además, el material se degradaba perceptiblemente en unas pocas horas.

Desde entonces el panorama ha cambiado mucho. Actualmente las células solares que combinan silicio y perovskitas para formar estructuras tándem o multiunión tienen una eficiencia aproximada del 30%. Además, ya no se degradan en horas. Tienen una estabilidad mucho mayor que la que tenían cuando las perovskitas irrumpieron en el ámbito de los paneles fotovoltaicos. Y, de propina, son baratas y fáciles de fabricar. Aun así, todavía queda mucha investigación por hacer.

Algunos metales incrementan en un 250% la eficiencia de las perovskitas

Antes de seguir adelante nos interesa detenernos un momento para repasar qué son las perovskitas y por qué tienen tanto que aportar a las células solares. El término perovskita es una denominación genérica que identifica a una familia de materiales cuya estructura cristalina es parecida a la de un material llamado titanato de calcio. No obstante, lo más importante es que su atractivo procede de unas propiedades que las hacen óptimas desde el punto de vista teórico para convertir la energía solar en energía eléctrica.

Hay una propiedad que tiene que tener un semiconductor para que sea óptimo, al menos en teoría, que se conoce como el gap de energía. Es un concepto que viene de la Física Cuántica e identifica la mínima energía que puede absorber un material. Para que la célula solar que queremos fabricar con ese material sea óptima tiene que estar en el entorno de 1,5 electronvoltios (eV), y hay una familia de materiales perovskita que tiene esa propiedad.

Los elementos químicos con los que podemos fabricar las perovskitas son muy abundantes en la corteza terrestre

Además, esos materiales absorben muy bien la radiación, por lo que hace falta muy poca cantidad para que absorba la radiación del Sol. Otro punto a su favor que no podemos pasar por alto consiste en que los elementos químicos con los que las podemos fabricar son muy abundantes en la corteza terrestre (carbón, nitrógeno, hidrógeno, plomo…). No obstante, y esto juega en su contra, las perovskitas que mejor funcionan son las que tienen plomo, y es un elemento muy contaminante.

Habitualmente cuando se sintetizan el material obtenido se deposita sobre un sustrato de vidrio, pero a un grupo de investigadores de la Universidad de Rochester, en Nueva York (Estados Unidos), liderado por el profesor de Óptica Chunlei Guo se le ha ocurrido probar algo diferente. Y es que en vez de depositar las perovskitas una vez que han sido sintetizadas sobre un sustrato de vidrio las han colocado sobre una estructura de tipo sándwich que combina alternativamente capas de metal y capas de un material dieléctrico.

Un apunte breve: un dieléctrico es un componente con una conductividad eléctrica muy baja, y que, por tanto, se comporta como un aislante. De acuerdo con sus pruebas, el profesor Guo y sus colaboradores han logrado gracias a esta peculiar estrategia incrementar la eficiencia de conversión de energía de las perovskitas en un 250%. Es una auténtica barbaridad. Este parámetro describe, dicho de una forma sencilla, la habilidad con la que el conglomerado de perovskitas, metal y dieléctrico transforma la energía solar en energía eléctrica.

El profesor Guo y sus colaboradores han logrado incrementar la eficiencia de conversión de energía de las perovskitas en un 250%. Es una auténtica barbaridad

Se está haciendo mucha investigación prometedora con perovskitas en el ámbito de las tecnologías fotovoltaicas, y otros experimentos han arrojado resultados muy interesantes, pero ninguno se acerca al de estos investigadores. En el artículo que han publicado en Nature Photonics explican con detalle las peculiaridades de su experimento. No es imprescindible leerlo para asumir la envergadura de este hallazgo, pero nos interesa no pasar por alto que los metales utilizados por estos investigadores para "dopar" las perovskitas son la plata y el óxido de aluminio. Este último actúa como dieléctrico. Pinta muy bien. Crucemos los dedos para que esta investigación fructifique.

Imagen de portada: Kindel Media

Más información: Nature Photonics

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El SoC Pentonic 1000 de MediaTek es una de las bazas de las teles de 2023. Al final no pinta tan bien como parecía

El SoC Pentonic 1000 de MediaTek es una de las bazas de las teles de 2023. Al final no pinta tan bien como parecía

2023 va a ser un año espectacular en televisores. De eso no cabe la menor duda. Durante la última edición del CES, que se celebró en Las Vegas (Estados Unidos) a principios de enero, Samsung y LG presentaron su porfolio de pantallas para este año, y las dos nos proponen innovaciones muy jugosas. Entre todas ellas destacan la tecnología MLA que nos promete catapultar las prestaciones de los paneles OLED de LG, y también las mejoras que ha introducido Samsung en sus matrices QD-OLED de segunda generación.

Panasonic, Hisense, TCL y Philips también han presentado ya algunos de los televisores que colocarán en las tiendas en 2023, y Sony con toda probabilidad dará a conocer su catálogo dentro de poco (casi seguro antes de que acabe el primer trimestre). En cualquier caso, lo importante es que los consumidores vamos a tener a nuestro alcance más y mejores televisores que nunca. De hecho, a la mayor parte de los medios especializados en tecnología nos ha cogido por sorpresa la magnitud de las innovaciones que llegarán este año a las teles.

Y, de propina, 2023 se postulaba como el año en el que dejaríamos atrás definitivamente una de las limitaciones de muchos televisores de gama alta que restringen las opciones de los jugadores: solo incorporan dos entradas HDMI 2.1. Las otras dos implementan la norma 2.0. Esta restricción no afecta a los mejores televisores de Samsung y LG, pero otras marcas, como Sony, Philips, Panasonic, Hisense o TCL, sí se ven afectadas. Y en pleno 2023, en nuestra opinión, todos los televisores prémium y de gama alta deberían entregarnos cuatro puertos HDMI 2.1.

Algunas marcas van a seguir en 2023 con solo dos conectores HDMI 2.1

El SoC que en un principio nos prometía zanjar de un plumazo esta limitación es el Pentonic 1000, el nuevo modelo insignia de MediaTek, pero parece que es preferible que moderemos nuestras expectativas. Muchos de los televisores de gama alta que han llegado a las tiendas durante los últimos dos años, como, por ejemplo, el fabuloso A95K de Sony, incorporan el chip MT5895 de MediaTek. Es un buen SoC, de eso no cabe duda, pero tiene una limitación que puede resultar importante para muchos jugadores: solo puede convivir con dos entradas HDMI que implementan la norma 2.1 completa.

Tener HDMI 2.1 en todos los conectores debería ser la norma, y no la excepción

Para aquellos usuarios que emplean su televisor para disfrutar series y películas, y no juegan o lo hacen solo ocasionalmente, no tiene por qué ser un problema. Y para los jugadores que solo conectan a su tele una consola o un PC de última generación, tampoco. Sin embargo, a los entusiastas que necesitan conectar simultáneamente, por ejemplo, un PC, una PS5 y una Xbox Series X o S les viene de lujo que los cuatro puertos sean HDMI 2.1. Además, como he defendido más arriba, me parece muy razonable que a estas alturas todos los televisores de gama alta cuiden al máximo su conectividad. Tener HDMI 2.1 en todos los conectores debería ser la norma, y no la excepción.

A finales de enero el reputado calibrador Vincent Teoh publicó un vídeo en el que asegura que el SoC Pentonic 1000 solo nos entregará finalmente dos entradas HDMI 2.1. Al parecer durante el CES una persona de MediaTek le confirmó que únicamente dos puertos serán capaces de transportar señales 4K a 120 Hz con HDR, VRR y señalización FRL. Es una lástima. Veremos si finalmente es así, pero, si se confirma, y damos por hecho que lo hará, al menos tendremos los televisores de gama alta de Samsung y LG, que continuarán con toda seguridad proponiéndonos cuatro entradas HDMI 2.1.

At #CES2023, a Mediatek spokesperson informed me (upon my repeated asking) that the new Pentonic 1000 chipset will only have two HDMI 2.1 ports with FRL (Fixed Rate Link) signalling capable of 4K 120Hz HDR VRR, not four as previously reported. https://t.co/rYHjFeptBD

— Vincent Teoh (@Vincent_Teoh) January 23, 2023

Más información: MediaTek

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Cuando Newton llegó a las leyes fundamentales de la física ya había un cartel que decía “Leonardo estuvo aquí”

Cuando Newton llegó a las leyes fundamentales de la física ya había un cartel que decía

La leyenda de Leonardo da Vinci sigue agigantándose. El valor artístico y científico de la obra que nos ha legado este genio nacido a mediados del siglo XV en Anchiano (Florencia) es indudable. Y es que seis siglos después de su paso por este mundo los estudiosos de sus escritos continúan descubriendo en ellos un conocimiento que a priori parecería estar fuera del alcance de cualquier persona de la Edad Media, por muy erudita que fuese.

Pero no. Leonardo se niega a ser encasillado junto a sus coetáneos. Sabemos desde hace mucho que su ingenio no conocía límites, y el descubrimiento que ha realizado un equipo de ingenieros de Caltech, que es el prestigioso Instituto Tecnológico de California, reafirma aún con más intensidad este axioma. Y es que estos investigadores se han dado cuenta de que su comprensión de la gravedad estaba adelantada varios siglos a su época. Punto para Leonardo.

Los textos de da Vinci siguen deparándonos grandes sorpresas

Resulta sorprendente que a estas alturas todavía queden descubrimientos por hacer en los escritos de Leonardo da Vinci. Enigmas ocultos entre sus trazos y aún pendientes de ser resueltos. Pero sí, es evidente que no lo sabemos todo acerca del genio florentino. Estos investigadores de Caltech han inspeccionado minuciosamente, como han hecho otros científicos antes que ellos, el códice Arundel, que es una colección de textos manuscritos por Leonardo entre 1480 y 1518 que abordan varias disciplinas científicas, como las matemáticas o la física.

El códice Arundel ha sido digitalizado y está disponible gratuitamente en la página web de la Biblioteca Británica

Actualmente cualquiera de nosotros puede examinar gratuitamente este códice debido a que ha sido digitalizado y está disponible en la página web de la Biblioteca Británica, que es la institución que lo conserva. Así es, precisamente, como lo han hecho los ingenieros de Caltech. En cualquier caso, lo importante es que han descubierto que Leonardo diseñó y llevó a cabo varios experimentos que le permitieron formarse una idea razonablemente precisa acerca de la naturaleza de la gravedad.

De hecho, según estos técnicos sus pruebas persiguieron demostrar que la gravedad es una forma de aceleración, lo que sugiere que Leonardo intuía con precisión las características del fenómeno físico que quería estudiar. Y llegó muy lejos, especialmente si tenemos presente lo rudimentarios que eran los recursos que tenía a su disposición. Tanto es así que a pesar de no tener instrumentos avanzados de medida consiguió estimar la constante de gravitación universal, según los investigadores de Caltech, con una precisión del 97%.

Leonardo Ap

El códice Arundel está repleto de dibujos y esquemas. Leonardo los utilizaba para describir con precisión sus experimentos.

El experimento que diseñó Leonardo para llevar a cabo un cálculo tan preciso en una época en la que no tenía un instrumental de medida sofisticado derrocha ingenio. Y los investigadores de Caltech lo han reproducido. De hecho, esto es lo que les ha permitido evaluarlo y poner sobre la mesa, una vez más, lo astuto que era el polímata florentino. Y es que a da Vinci se le ocurrió desplazar una jarra de agua a lo largo de una trayectoria paralela al suelo con el propósito de ir vertiendo poco a poco una sustancia que le permitiese observar con la máxima precisión posible si la velocidad con la que caía era o no constante (podéis ver el esbozo de este experimento en la imagen de portada de este artículo).

En sus notas concluye de una forma taxativa que la sustancia vertida no se precipita a una velocidad constante, sino que está sometida a una aceleración

Al parecer Leonardo no indica en sus textos qué sustancia empleó en este experimento, pero los ingenieros de Caltech sospechan que debió de utilizar agua o arena. En cualquier caso, en sus notas concluye de una forma taxativa que la sustancia vertida no se precipita a una velocidad constante, sino que está sometida a una aceleración. Incluso se percató de que cuando no está bajo la influencia de la persona que realiza el experimento, la sustancia no está sometida a una aceleración horizontal, lo que le llevó a concluir que la aceleración vertical únicamente puede estar propiciada por la gravedad. Ingenioso, ¿verdad?

Para poner en perspectiva la relevancia del hallazgo de Leonardo da Vinci nos interesa tener en cuenta que murió en 1519, y Galileo Galilei, que también hizo aportaciones relevantes en esta área, elaboró sus teorías en 1604. Y Newton, que, como todos sabemos, desarrolló, entre muchas otras cosas, una teoría de la gravedad cuyo eco todavía perdura, vivió durante la segunda mitad del siglo XVII y las primeras tres décadas del XVIII. No cabe la más mínima duda: Leonardo fue un auténtico adelantado a su tiempo.

Imagen de portada: Caltech

Más información: CaltechMIT Press DirectBritish Library

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DC no da puntada sin hilo: mientras James Gunn encaja las tortas Peter Safran ata su futuro tranquilamente

DC no da puntada sin hilo: mientras James Gunn encaja las tortas Peter Safran ata su futuro tranquilamente

El culebrón de DC sigue arreciando. El espectacular tráiler de 'The Flash' publicado por Warner hace unas horas durante la Super Bowl ha colocado una vez más en el punto de mira a James Gunn. El presidente de DC Studios abandera una renovación casi total del universo cinematográfico protagonizado por los personajes de este estudio, y esta ruptura drástica con el universo que puso en marcha Zack Snyder en 2013 con 'El hombre de acero' no es del gusto de todos.

Basta darse una vuelta por las redes sociales en general, y Twitter en particular, para darse cuenta de que Gunn está siendo fiscalizado por sus seguidores. Y aún mucho más por sus detractores. Entre estos últimos existe una corriente que defiende que el tono de las películas de este cineasta no encaja en el universo de DC ni con cola. Y, en consecuencia, teme que imprima este mismo sabor a las futuras películas de superhéroes de Warner.

Hasta ahora Gunn no se ha amedrentado lo más mínimo. Va en el sueldo, es evidente, pero lo curioso es que es inusualmente activo en Twitter si comparamos la frecuencia con la que interviene con la de otros cineastas que tienen una visibilidad similar. Además, no utiliza este vehículo únicamente para permitir a los fans de DC entrever qué está pergeñando; también emplea esta red social para despachar sin contemplaciones a muchos de los seguidores que critican con cierta agresividad las decisiones que está tomando.

Sea como sea hay algo muy importante que nos interesa no perder de vista: Gunn no está solo en este barco. Otra persona está gobernando el timón de DC Studios a su lado. Codo con codo con él. Y, sin embargo, pocos reparan en ella. David Zaslav, el presidente ejecutivo de Warner Bros. Discovery, también colocó a finales del pasado mes de octubre al frente del estudio a Peter Safran, un realizador y productor de origen británico que ostenta exactamente el mismo cargo que tiene Gunn. De hecho, ambos son copresidentes de DC Studios. Y podemos estar seguros de que es una maniobra muy bien medida.

La actividad irrefrenable de Gunn y el bajo perfil de Safran coexisten en armonía

A bote pronto puede parecer sospechoso que Gunn ejerza un liderazgo tan contundente si no está solo al frente de DC Studios. Al menos esta es la imagen que exhibe por mucho que de cuando en cuando repita que Safran navega a su lado. Sin embargo, si leemos entre líneas y repasamos todos los pasos que ha dado el estudio durante los últimos tres meses podemos intuir que, en realidad, todos estos movimientos parecen responder a una estrategia minuciosamente orquestada.

James Gunn se ha granjeado durante años la fama de ser 'l'enfant terrible' de Hollywood. El transgresor. El rebelde

James Gunn se ha granjeado durante años la fama de ser l'enfant terrible de Hollywood. El transgresor. El rebelde. Como muchos recordaréis Disney lo despidió en 2018 como respuesta a unos polémicos tuits que publicó años antes, y en los que mostró una actitud que los ejecutivos de Disney no dudaron en calificar como "indefendible e inconsistente con los valores del estudio". Gunn se mostró arrepentido y explicó públicamente su postura:

"Muchas personas que han seguido mi carrera saben cómo empecé. Me veía a mí mismo como un provocador, haciendo películas y contando bromas que eran escandalosas y tabú. Como he discutido públicamente muchas veces, a medida que evolucionaba como persona también lo han hecho mi trabajo y mi humor".

Disney volvió a contratarlo apenas unos meses después, en marzo de 2019. Gunn pudo acabar 'Guardianes de la Galaxia Vol. 3' (precisamente durante la Super Bowl Marvel ha estrenado un nuevo tráiler de esta película), que llegará a los cines el próximo 5 de mayo. El resto es historia.

Hay una razón por la que me parece oportuno echar por un momento la vista atrás y repasar este capítulo de la vida de James Gunn: su imagen pública es la perfecta antítesis del perfil que tiene Peter Safran. Y lo que acabamos de revisar nos ayuda a entender un poco mejor lo bien que parece encajar Gunn en el papel que está interpretando actualmente para Warner.

De una cosa podemos estar seguros: nada de todo esto es casual. Mientras Gunn mantiene sobre él todas las miradas y se coloca, unas veces voluntariamente y probablemente otras de manera accidental, en el centro de atención, Safran continúa tejiendo la red que sostendrá el futuro de los superhéroes de DC. Paso a paso. Con cautela y con la tranquilidad que debe de darle la convicción de que su compañero de aventura es capaz de lidiar por igual con fans y detractores.

Mientras Gunn mantiene sobre él todas las miradas Safran continúa tejiendo la red que sostendrá el futuro de los superhéroes de DC

Visto así tiene sentido. Y no parece una mala estrategia. El tiempo dirá. No obstante, nada de todo esto merma el valor del trabajo que está realizando James Gunn. Es evidente que su mano está muy presente en las decisiones creativas de las que estamos siendo testigos. De hecho, las contadas declaraciones que ha hecho Peter Safran hasta la fecha parecen apuntar que lo suyo es cocinar a fuego lento, encargándose, quizá, de todo aquello que podría distraer a Gunn de sus responsabilidades creativas.

El estudio que lideran se encuentra en una encrucijada, y su futuro está en sus manos. En las de Gunn. Y en las de Safran. Es evidente que lo que realmente nos importa a los seguidores es el producto. Las películas. Y estén en manos de quien estén lo mejor que puede pasarnos es que se coloquen a la altura de unos personajes indiscutiblemente icónicos que, en realidad, hace mucho que no les pertenecen. Batman y Superman no son de DC. Son de todos. Están en el ADN de nuestro imaginario colectivo. Crucemos los dedos para que las propuestas de estos dos cineastas tengan la calidad que los fans y los cinéfilos ansiamos con impaciencia.

Imagen de portada: Gage Skidmore y jzimagic

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Las CPU con arquitectura híbrida no van a ceder un solo palmo de terreno. AMD probablemente ha tomado nota

Las CPU con arquitectura híbrida no van a ceder un solo palmo de terreno. AMD probablemente ha tomado nota

Los microprocesadores con arquitectura híbrida han llegado para quedarse. De eso no cabe la menor duda. Apple primero, e Intel después, han apostado por ellos con contundencia en sus últimas generaciones de CPU, pero, en realidad, esta estrategia de diseño no es reciente. Y, desde luego, no ha sido concebida originalmente por ninguna de estas compañías.

De hecho, los usuarios estamos en cierta medida familiarizados con ella al menos desde la llegada de los chips con arquitectura big.LITTLE de ARM que podemos encontrar en nuestros teléfonos móviles. Sea como sea hay una marca que todavía no ha dado este salto: AMD. Sus últimos procesadores para equipos de sobremesa y portátiles, los Ryzen 7000, están implementados sobre la microarquitectura Zen 4. Y en ella todos los núcleos son idénticos.

Esta es, precisamente, la señal de identidad de las arquitecturas híbridas: defienden la convivencia de dos tipos de núcleos diferentes. Unos, los de alto rendimiento, lidian con los procesos que requieren ser ejecutados con la mínima latencia posible, mientras que los otros, los de alta eficiencia, priorizan el mínimo gasto de energía. Hasta ahora AMD no ha seguido este camino, pero empiezan a aparecer pistas que nos invitan a prever que con Zen 5 su estrategia cambiará.

Nuestra apuesta: AMD también tendrá su propia arquitectura híbrida en breve

Los primeros procesadores de AMD con microarquitectura Zen 5 llegarán en 2024, y de fabricarlos se encargará, como de costumbre, TSMC. Utilizará sus nodos de 3 y 4 nm, y algunos de estos chips apostarán por la misma tecnología 3D V-Cache que podemos encontrar actualmente en el Ryzen 7 5800X3D y los inminentes Ryzen 9 7950X3D, 7900X3D y Ryzen 7 7800X3D. Todo esto es oficial, así que podemos darlo por hecho.

Las primeras CPU de AMD con microarquitectura Zen 5 llegarán en 2024, y de fabricarlas se encargará, como de costumbre, TSMC

Sin embargo, esto no es lo único que sabemos de las próximas CPU de esta marca. A mediados del pasado mes de junio AMD dio a conocer algunas características de su microarquitectura Zen 5, y, a priori, nos propondrá lo que los usuarios podemos esperar: un rendimiento más alto y una mayor eficiencia. Esto no es noticia. Es lo que toca. Sin embargo, están haciéndose eco durante los últimos meses filtraciones que aseguran que, entre líneas, esta compañía nos está anticipando que Zen 5 será una arquitectura híbrida.

Amdzen5

¿Tiene sentido? Sí, por supuesto que lo tiene. Los procesadores Ryzen 5000 y 7000 tienen un rendimiento por vatio interesante gracias a las optimizaciones introducidas en su microarquitectura por los ingenieros de AMD. Y, sobre todo, debido a las litografías con las que los fabrica TSMC. Pero Intel está acelerando el paso. Por el momento no tiene una litografía tan avanzada como la de los mejores nodos de TSMC, pero Pat Gelsinger ha prometido que su compañía tendrá los mejores transistores y la tecnología de integración más avanzada del mundo en 2025. Y, si lo cumple, liderará en rendimiento por vatio. Ambición, desde luego, no le falta.

Si AMD quiere soportar esta posible embestida de Intel, y, si finalmente llegase a producirse, competir con las máximas garantías, tendrá que dar un paso firme hacia delante. Y poner a punto una microarquitectura híbrida que destile las muchas bazas sólidas que tienen las últimas revisiones de Zen y las refine con el propósito de implementar dos tipos de núcleos diferentes (alta productividad y alta eficiencia) es, en mi opinión, la estrategia correcta. Veremos si finalmente sigue este camino. Pase lo que pase podemos estar seguros de una cosa: a los entusiastas de los microprocesadores nos esperan tiempos emocionantes.

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AMD Radeon RX 7900 XT, análisis: haber nacido a la sombra de la versión XTX no impide a esta GPU ser una bestia

AMD Radeon RX 7900 XT, análisis: haber nacido a la sombra de la versión XTX no impide a esta GPU ser una bestia

Esta tarjeta gráfica tiene al enemigo dentro de su propia casa. AMD la presentó junto a la más ambiciosa Radeon RX 7900 XTX, que no es otra cosa que una versión hipervitaminada de la XT que vamos a poner a prueba en este análisis. Y en estas circunstancias es comprensible que muchos usuarios prestásemos más atención a la que sobre el papel es la más potente de las dos. Aun así, nos interesa no pasar por alto que ambas son soluciones de gama alta, y, sobre todo, que la XTX es habitualmente entre 150 y 250 euros más cara que la XT.

Esta situación coloca a los jugadores que tienen en mente hacerse con una de las nuevas tarjetas gráficas de AMD frente a una decisión delicada: ¿merece la pena afrontar ese desembolso adicional tomando como referencia la diferencia de rendimiento entre estas dos soluciones gráficas? Esta es una de las preguntas a las que daremos respuesta en este análisis, pero ahí va un pequeño espóiler para ir abriendo boca: la Radeon RX 7900 XT rinde mejor de lo que nos sugieren sus especificaciones si las comparamos con las de la XTX.

AMD Radeon RX 7900 XT: especificaciones técnicas


RAdeon rx 7900 xtx

radeon rx 7900 xt

microarquitectura

RDNA 3

RDNA 3

transistores

58.000 millones

58.000 millones

fotolitografía

TSMC 5 nm (GCD) y 6 nm (MCD)

TSMC 5 nm (GCD) y 6 nm (MCD)

memoria vram

24 GB GDDR6

20 GB GDDR6

unidades de cálculo

96

84

aceleradores de rayos

96

84

procesadores de transmisión

6.144

5.376

motores de sombreado

6

6

unidades de texturas

384

336

unidades rop

192

192

frecuencia de reloj

2.300 MHz

2.000 MHz

frecuencia de reloj máxima

2.500 MHz

2.400 MHz

rendimiento fp32

61 TFLOPS

52 TFLOPS

velocidad máxima de relleno de píxeles

480 GP/s

460 GP/s

velocidad máxima de relleno de texturas

960 GT/s

810 GT/s

caché infinity

96 MB

80 MB

bus de memoria

384 bits

320 bits

velocidad efectiva de la memoria

20 Gbps

20 Gbps

ancho de banda de la memoria

Hasta 960 GB/s

Hasta 800 GB/s

displayport

2.1

2.1

hdmi

2.1

2.1

USB

Tipo C

Tipo C

consumo típico

355 vatios

315 vatios

fuente de alimentación recomendada

800 vatios

750 vatios

longitud de la tarjeta gráfica

287 mm

276 mm

número de ranuras

2,5

2,5

conectores de alimentación

2 x 8 pines

2 x 8 pines

precio

1.249,91 euros

994,90 euros

SAPPHIRE AMD Radeon™ RX 7900 XT Gaming Graphics Card 20GB GDDR6 HDMI / Dual DP / USB-C

Indagamos en la microarquitectura RDNA 3

Para abrir boca merece la pena que indaguemos en la que sin duda es una de las características más interesantes de las GPU Radeon RX 7000: los chiplets. Y es que estos son los primeros procesadores gráficos de consumo que apuestan por distribuir su lógica en varios circuitos integrados físicamente independientes, aunque, lógicamente, están interconectados mediante enlaces de alto rendimiento.

Esta estrategia sobre el papel permite a AMD optimizar el diseño físico de sus nuevas GPU con el propósito de incrementar el rendimiento por milímetro cuadrado de oblea de silicio. Además, no todos los chiplets tienen por qué estar fabricados empleando la misma fotolitografía, de manera que cada uno de ellos se puede producir utilizando la tecnología de integración que encaja mejor con su cometido y que permite balancear su coste.

El motor gráfico se conoce como GCD, aglutina la lógica esencial de la GPU y está fabricado en el nodo de 5 nm de TSMC

En la diapositiva que publicamos debajo de estas líneas podemos ver que las GPU Radeon RX 7000 incorporan siete chiplets. El motor gráfico se conoce como GCD (Graphics Compute Die), aglutina la lógica esencial de la GPU y está fabricado en el nodo de 5 nm de TSMC. Por otro lado, la memoria caché o MCD (Memory Cache Die) está distribuida en los otros seis chiplets, y se produce empleando la fotolitografía de 6 nm de TSMC.

Esto significa, sencillamente, que estas GPU utilizan "solo" dos tipos de chiplets. No obstante, dentro del MCD no reside solo la caché de nivel 3 (a la que AMD llama Infinity Cache); con ella cohabitan los controladores de 2 x 32 bits vinculados a la administración de la memoria GDDR6. Un apunte importante: la distribución de esta caché en varios chiplets permite a AMD escalarla fácilmente. De hecho, la GPU Radeon RX 7900 XTX, que es la que podemos ver en la diapositiva, incorpora seis MCD activos, mientras que la Radeon RX 7900 XT tiene cinco unidades activas.

Rdna3 1

La siguiente diapositiva recoge algunas de las características más interesantes del procesador gráfico más avanzado que tiene AMD ahora mismo: el Radeon RX 7900 XTX. Su rendimiento máximo teórico al llevar a cabo operaciones FP32 asciende a 61 TFLOPS, el GCD y los MCD están conectados mediante enlaces capaces de alcanzar una velocidad de transferencia de 5,3 TB/s, y, además, esta GPU trabaja codo con codo con un mapa VRAM de 24 GB de tipo GDDR6. Un apunte más: este chip aglutina 58.000 millones de transistores.

Rdna3 2

Vamos ahora con la que sin duda es una de las grandes promesas que nos hace AMD de la mano de la introducción de la microarquitectura RDNA 3: las GPU que la utilizan nos entregan, en teoría, un incremento del rendimiento por vatio del 54% frente a sus predecesoras con microarquitectura RDNA 2. Esta optimización es posible gracias tanto a la implementación de la arquitectura como a los procesos fotolitográficos empleados en la fabricación de la GPU.

Rdna3 3

Como veremos más adelante, hay varias diferencias importantes entre algunas unidades funcionales de la GPU Radeon RX 7900 XTX y la ligeramente más modesta 7900 XT, pero hay otro apartado en el que estas tarjetas gráficas difieren: su memoria VRAM. La RX 7900 XTX incorpora 24 GB de tipo GDDR6, mientras que la RX 7900 XT apuesta por 20 GB GDDR6. A priori ambos subsistemas de memoria tienen la capacidad necesaria para lidiar con la resolución 2160p en los juegos de última hornada, y también para rendir bien en un escenario de creación de contenidos.

Rdna3 4

Como hemos comprobado más arriba, la utilización de chiplets permite a AMD decantarse por la litografía idónea para cada uno de ellos. El GCD es el más complejo, por lo que, a pesar de estar fabricado en el nodo de 5 nm, tiene una superficie de 300 mm². Los MCD están producidos en el nodo de 6 nm, como hemos visto, y cada uno de ellos tiene una superficie de 37 mm².

Rdna3 5

La caché de nivel 3 encapsulada en las GPU Radeon RX 7000 no es idéntica a la que incorporan los procesadores gráficos RDNA 2. Esta memoria Infinity Cache de segunda generación trabaja codo con codo con el controlador de memoria de 64 bits (2 x 32 bits) del que hemos hablado brevemente más arriba, y, según AMD, el enlace de alto rendimiento que la comunica con la memoria GDDR6 multiplica por hasta 2,7 la productividad del enlace implementado en la microarquitectura RDNA 2.

Rdna3 6

La unidad funcional básica de los procesadores gráficos de AMD son las unidades de computación o CU. Podemos contemplarlas como los pequeños ladrillos con los que está construida la GPU, de manera que el rendimiento del procesador gráfico depende en gran medida del trabajo que es capaz de llevar a cabo cada una de estas pequeñas unidades funcionales. En RDNA 3 todas las CU tienen una misma estructura y son fácilmente escalables. De hecho, como veremos más adelante, las GPU Radeon 7900 XTX y XT difieren en el número de estas unidades que incorporan.

Rdna3 7

La siguiente diapositiva nos invita a indagar en el interior de estas diminutas CU. Curiosamente, gracias al desarrollo de la fotolitografía incorporan un 165% más transistores por mm² que sus predecesoras en la microarquitectura RDNA 2. Este incremento nos permite intuir que su complejidad es también notablemente mayor. Un apunte importante: cada CU incorpora bloques funcionales específicos que han sido implementados para intervenir en la ejecución de los algoritmos de inteligencia artificial y trazado de rayos.

Rdna3 8

Una de las características más relevantes de los procesadores stream integrados en el interior de cada CU consiste en que son capaces de expedir en cada unidad de tiempo el doble de instrucciones que sus predecesores integrados en las CU de RDNA 2. Sobre el papel esta mejora de la microarquitectura debería tener un impacto muy profundo en el rendimiento de estas unidades, lo que nos recuerda que la productividad de la GPU no está condicionada únicamente por la frecuencia de reloj a la que trabaja o el número de CU que incorpora; la forma en que están implementadas estas unidades funcionales importa. Y mucho.

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Cada CU integra dos unidades funcionales especializadas en la ejecución de las instrucciones utilizadas en los algoritmos de inteligencia artificial. En esta revisión de las CU los ingenieros de AMD han implementado nuevas instrucciones, y, además, según esta marca el rendimiento de cada acelerador de inteligencia artificial es hasta 2,7 veces más alto que el de las unidades equiparables de las CU de RDNA 2.

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Al igual que los nuevos aceleradores de inteligencia artificial, las unidades funcionales de cada CU especializadas en la ejecución del código vinculado al trazado de rayos también pueden lidiar con nuevas instrucciones. Según AMD los aceleradores RT de segunda generación de sus nuevas CU nos entregan un rendimiento hasta un 50% más alto que sus predecesores, una característica muy importante que persigue ayudarles a rivalizar con el renderizado con trazado de rayos de las GeForce RTX 40.

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Una baza de las nuevas tarjetas gráficas de AMD con la que no cuentan las GeForce RTX 40 de NVIDIA consiste en que, como hemos visto, las salidas de vídeo DisplayPort de las Radeon RX 7000 implementan la norma 2.1. Esta especificación permite a este enlace alcanzar una velocidad de transferencia de hasta 54 Gbps, así como trabajar con una profundidad de color de 12 bits por canal. Pero esto no es todo. También puede transportar señales 4K de hasta 480 Hz y 8K de hasta 165 Hz.

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Un inciso antes de seguir adelante. En una GPU el front end tiene una responsabilidad diferente a la del back end o motor de ejecución. Muy a grandes rasgos y sin entrar en detalles complicados este último se encarga de ejecutar las instrucciones, mientras que el front end se responsabiliza de recogerlas desde la memoria caché y de decodificarlas para que posteriormente puedan ser procesadas por el motor de ejecución.

Una peculiaridad de los procesadores gráficos Radeon RX 7000 es que en ellos su front end no tiene por qué operar a la misma frecuencia de reloj a la que trabajan los sombreadores del back end. El primero puede operar a una frecuencia de hasta 2,5 GHz (es un 15% más alta que la del front end de RDNA 2), y el segundo a 2,3 GHz. Esta diferenciación permite a la GPU ahorrar energía, por lo que condiciona su rendimiento por vatio.

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Con frecuencia los entusiastas del hardware gráfico damos a los teraflops de una GPU más importancia de la que realmente tienen. Al fin y al cabo solo es un dato más del conjunto de características que describe el rendimiento de un procesador gráfico. En cualquier caso, ahí va un dato para saciar nuestro apetito: la GPU Radeon RX 7900 XTX nos entrega un máximo de 61 TFLOPS en operaciones FP32, una cifra muy superior a los 23,65 TFLOPS del procesador gráfico Radeon RX 6950 XT basado en la arquitectura RDNA 2.

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El diseño de referencia de la Radeon RX 7900 XT, bajo nuestra lupa

Al igual que la versión XTX, esta tarjeta gráfica es mucho más impactante cuando la tienes delante, en vivo, que cuando la ves en una colección de fotografías como las que hemos tomado para ilustrar este artículo. El diseño que nos propone AMD es elegante y sobrio, pero lo que a mí más me ha llamado la atención es su construcción. Y es que el recinto en el que está confinada la placa de circuito impreso es muy sólido, algo, por otro lado, exigible a un componente por el que esta marca nos pide una cifra cercana a los 1.000 euros.

Aunque es grande, esta solución gráfica no es tan voluminosa como las GeForce RTX 4090 y 4080 de NVIDIA. También es un poco más compacta que la Radeon RX 7900 XTX. Tiene una longitud de 276 mm y ocupa en el interior de nuestro PC dos ranuras y media, aunque, curiosamente, el PCB es relativamente compacto. Estas dimensiones responden al disipador que los ingenieros de AMD han decidido introducir junto a los tres ventiladores de 80 mm de diámetro con el propósito de garantizar que la GPU, los chips de memoria y los módulos reguladores de voltaje no superarán bajo estrés máximo su límite térmico.

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En la siguiente fotografía de detalle podemos ver qué salidas de vídeo nos propone AMD en esta generación de tarjetas gráficas. Al igual que las Radeon RX 6000, esta RX 7900 XT incorpora una salida HDMI que implementa la norma 2.1. También tiene un puerto en formato USB-C y dos salidas DisplayPort, aunque no responden a la especificación 1.4; implementan la norma 2.1. En este artículo os explicamos con detalle qué mejoras nos propone esta revisión de esta interfaz.

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AMD ha adoptado una estrategia más conservadora que NVIDIA a la hora de poner a punto la interfaz que nos permite alimentar sus nuevas tarjetas gráficas. Y es que tanto esta Radeon RX 7900 XT como la versión XTX recurren a dos conectores convencionales de 8 pines, lo que les permite convivir con un abanico muy amplio de fuentes de alimentación siempre que, eso sí, tengan una entrega de potencia coherente con el consumo total del equipo. AMD nos sugiere que la fuente sea de al menos 750 vatios.

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No es la GPU más potente, pero no le intimidan los juegos a 2160p

La configuración de la plataforma de pruebas que hemos utilizado para evaluar el rendimiento de esta tarjeta gráfica es la siguiente: microprocesador AMD Ryzen 9 5950X con 16 núcleos (32 hilos de ejecución); dos módulos de memoria Corsair Dominator Platinum DDR4-3600 con una capacidad conjunta de 16 GB y una latencia de 18-19-19-39; una placa base ASUS ROG Crosshair VIII Hero con chipset AMD X570; una unidad SSD Samsung 970 EVO Plus con interfaz NVMe M.2 y una capacidad de 500 GB; y, por último, un sistema de refrigeración por aire para la CPU Corsair A500 con ventilador de rodamientos por levitación magnética.

Todas las pruebas las hemos ejecutado con la máxima calidad gráfica implementada en cada juego o test y habilitando la API DirectX 12 en aquellos títulos en los que está disponible

Otro elemento muy importante de nuestra plataforma de análisis es el monitor que hemos utilizado en nuestras pruebas: un ROG Strix XG27UQ de ASUS equipado con un panel LCD IPS de 27 pulgadas con resolución 4K UHD y capaz de trabajar a una frecuencia de refresco máxima de 144 Hz. Esta veterana pantalla es una pieza habitual en nuestros análisis y nos permite sacar todo el jugo a cualquier tarjeta gráfica de última generación.

Todas las pruebas las hemos ejecutado con la máxima calidad gráfica implementada en cada juego o test y habilitando la API DirectX 12 en aquellos títulos en los que está disponible. El modo de reconstrucción de la imagen que hemos seleccionado tanto en las tarjetas gráficas de NVIDIA como en las de AMD en aquellos juegos que implementan esta tecnología es el que prioriza el rendimiento. Y, por último, las herramientas que hemos utilizado para recoger los datos son FrameView, de NVIDIA; OCAT, de AMD; y FRAPS. Las tres están disponibles gratuitamente.

No podemos seguir adelante sin detenernos un momento para echar un vistazo a la fuente de alimentación a la que hemos encomendado la tarea de saciar a la Radeon RX 7900 XT. Durante nuestras pruebas hemos utilizado una fuente Corsair HX1500i modular con una capacidad de entrega de potencia máxima de 1.500 vatios y unas prestaciones acordes a la tarjeta gráfica que estamos analizando. De hecho, durante las decenas de horas que han durado nuestras pruebas esta fuente de alimentación se ha comportado de una manera completamente estable. Además, es sorprendentemente silenciosa.

Corsairhx1500

En el test 'Time Spy' de 3DMark la Radeon RX 7900 XT ha quedado justo en la posición en la que podíamos prever que se colocaría: por debajo de la Radeon RX 7900 XTX y entre medias de la GeForce RTX 4080 y la GeForce RTX 4070 Ti. Nos interesa no pasar por alto que, precisamente, si nos ceñimos a su precio su competidora directa en el porfolio de NVIDIA es la RTX 4070 Ti. Este primer punto se lo anota la tarjeta gráfica de AMD.

En 'Cyberpunk 2077' la RX 7900 XT ha sufrido. A 1080p se siente relativamente cómoda, pero a 1440p y 2160p lo ideal es recurrir a la reconstrucción de la imagen empleando la tecnología FSR 2.1. De lo contrario la cadencia de imágenes por segundo se verá penalizada seriamente y nuestra experiencia se resentirá. En este juego rinde perceptiblemente mejor la GeForce RTX 4070 Ti.

En 'Wolfenstein: Youngblood', sin embargo, la Radeon RX 7900 XT se siente como pez en el agua. De hecho, rinde solo un poco menos que la versión XTX a todas las resoluciones. Aun así, a 2160p supera con claridad una cadencia sostenida de 200 FPS, por lo que este título es perfectamente disfrutable a cualquier resolución y con la máxima calidad gráfica posible si utilizamos esta GPU.

Aunque en 'Doom Eternal' la superan buena parte de sus competidoras, la Radeon RX 7900 XT rinde a las mil maravillas. De hecho, a 2160p nos entrega unos sólidos 119 FPS. Eso sí, no podemos pasar por alto que el motor gráfico de este juego está muy bien optimizado, por lo que todas las GPU de última generación deberían sentirse cómodas con él. De nuevo, este punto se lo lleva la GeForce RTX 4070 Ti.

'Control' es, como siempre, un hueso duro de roer. Con el trazado de rayos activado la Radeon RX 7900 XT se mueve como pez en el agua a 1080p y 1440p, pero lo pasa mal a 2160p. Eso sí, su rival directa, la GeForce RTX 4070 Ti, nos entrega a esta última resolución prácticamente el mismo rendimiento, por lo que es evidente que este título consigue exprimir hasta la última gota de jugo a estas dos GPU.

En 'Death Stranding' sucede algo parecido a lo que hemos visto en 'Doom Eternal'. El motor gráfico de este juego está bien optimizado, y, aunque las GPU de última generación no nos entregan con él un rendimiento tan alto como en el título de id Software, rinden de maravilla. A 2160p la Radeon RX 7900 XT coquetea con los 140 FPS. No está pero que nada mal. A esta resolución la GeForce RTX 4070 Ti, sin embargo, se queda unos 20 FPS por debajo.

A pesar de su veteranía, el motor gráfico de 'Final Fantasy XV' sigue siendo duro de pelar. Aun así, la Radeon RX 7900 XT ha estado a la altura. De hecho, su rendimiento rivaliza con el de tarjetas gráficas más caras. En cualquier caso, curiosamente, la Radeon RX 7900 XT y la GeForce RTX 4070 Ti nos entregan prácticamente la misma cadencia de imágenes por segundo a todas las resoluciones. Por una vez lo justo es declarar un empate entre estas dos GPU.

Vamos ahora con nuestras pruebas de medición de la temperatura. Bajo exactamente la misma carga de trabajo la Radeon RX 7900 XT se calienta menos que la XTX, y solo arroja 1 ºC más que la GeForce RTX 4070 Ti. Un apunte interesante, aunque esperado: estas dos tarjetas gráficas, al igual que sus compañeras de generación, disipan menos energía en forma de calor frente al mismo estrés que las GPU de la anterior generación.

Para medir el nivel de ruido máximo emitido por cada tarjeta gráfica bajo estrés utilizamos nuestro sonómetro Velleman DVM805. Como podemos ver, la Radeon RX 7900 XT es perceptiblemente más ruidosa bajo estrés máximo que las soluciones gráficas con las que la hemos enfrentado. Solo la XTX es todavía más ruidosa. Aun así, no es un problema si cuando jugamos utilizamos auriculares, o bien unas cajas acústicas capaces de entregarnos un nivel de presión sonora razonable.

AMD Radeon RX 7900 XT: la opinión de Xataka

Es un hecho: las tarjetas gráficas son actualmente mucho más caras que las soluciones de la misma categoría con las que los usuarios podíamos hacernos hace varias generaciones. La Radeon RX 7900 XT a la que hemos dedicado este análisis es ahora mismo la segunda tarjeta gráfica más potente de AMD. Solo la supera la versión XTX, que, dicho sea de paso, es, como he mencionado en el primer párrafo de este artículo, entre 150 y 250 euros más cara. Aun así, si queremos hacernos con la RX 7900 XT tendremos que gastarnos aproximadamente 1.000 euros.

La XT rinde globalmente menos que la XTX, pero nos permite disfrutar con garantías la mayor parte de los juegos a 2160p

Es mucho dinero, de eso no cabe duda. En cualquier caso, suponiendo que nos liamos la manta a la cabeza y decidimos desembolsar esa cantidad, ¿merece la pena gastar un poco más e ir a por la XTX? Si nuestro presupuesto está muy ajustado y llegar a esos 1.000 euros nos va a obligar a hacer algún sacrificio, no. No la merece. La XT rinde globalmente menos que la XTX, es evidente, pero, aun así, nos permite disfrutar con garantías la mayor parte de los juegos a 2160p y con la mayor calidad de imagen posible.

Eso sí, si el dinero no es un problema y podemos gastar más, la XTX es una mejor opción. Y también lo son las GeForce RTX 4080 y 4090 de NVIDIA. La GeForce RTX 4070 Ti, que es su rival directa, rinde mejor que la XT en algunos juegos, aunque en otros ambas GPU van a la par. En mi opinión la RTX 4070 Ti es más atractiva que la XT si queremos sacar partido a la reconstrucción de la imagen mediante DLSS 3. De lo contrario la Radeon RX 7900 XT es una opción que merece la pena tener muy en cuenta. La pelota queda ahora en el tejado del hardware gráfico de gama media, que, sin lugar a dudas, está a punto de llegar.

SAPPHIRE AMD Radeon™ RX 7900 XT Gaming Graphics Card 20GB GDDR6 HDMI / Dual DP / USB-C

Esta tarjeta gráfica ha sido cedida para este análisis por AMD. Puedes consultar nuestra política de relaciones con las empresas.

Más información: AMD

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El mayor reactor experimental de fusión nuclear está listo para entrar en acción. No es JET y es crucial para ITER

El mayor reactor experimental de fusión nuclear está listo para entrar en acción. No es JET y es crucial para ITER

El reactor de fusión JT-60SA ha seguido su camino con discreción. Casi sin hacer ruido. Y, sin embargo, forma parte de un experimento muy importante. De hecho, hasta que ITER, el reactor experimental de fusión que está siendo construido en Cadarache (Francia) esté listo, esta sofisticada y compleja máquina japonesa será el reactor de fusión más grande sobre la faz de la Tierra.

Está instalado en Naka, una pequeña ciudad no muy alejada de Tokio (pequeña para los estándares nipones). Esta máquina es el auténtico corazón del programa de fusión público de Japón, pero no es importante solo para el país que la alberga; también lo es para Europa, que está colaborando estrechamente con Japón para llevar este proyecto a buen puerto.

De hecho, el objetivo primordial del reactor JT-60SA es llevar a cabo una colección de experimentos cuyos resultados serán muy valiosos para ITER. En otras palabras, lo que persigue es allanar el camino a este último reactor de fusión, algo que ya está haciendo el reactor experimental JET alojado en Oxford (Inglaterra). En marzo de 2021 JT-60SA dio un traspié, algo que, por otra parte, es normal en un proyecto tan complejo como este. Pero este año nos promete emociones fuertes.

Las pruebas con plasma en el reactor JT-60SA empezarán a finales de 2023

La construcción de este reactor experimental de fusión nuclear comenzó en enero de 2013. Pero no lo hizo desde cero; lo hizo tomando como punto de partida el reactor JT-60, su precursor, una máquina que entró en operación en 1985 y que durante más de tres décadas ha alcanzado hitos muy importantes en el ámbito de la energía de fusión. El ensamblaje del JT-60SA finalizó a principios de 2020, y la intención de los científicos japoneses y europeos involucrados en su puesta a punto era iniciar las pruebas con plasma lo antes posible, pero se toparon con un inconveniente.

Durante los tests previos a las pruebas con plasma se desencadenó un cortocircuito en una de las bobinas de campo poloidal

Antes de abordar los tests con plasma es necesario poner a prueba otros subsistemas del reactor para comprobar que todo funciona correctamente. Es lo normal, especialmente en una máquina tan compleja como lo es un reactor experimental de fusión. Pero en marzo de 2021 se produjo un giro inesperado de los acontecimientos: durante los tests previos a las pruebas con plasma se desencadenó un cortocircuito en los terminales de una de las gigantescas bobinas de campo poloidal que se responsabilizan del confinamiento magnético del gas a altísima temperatura.

Afortunadamente, los ingenieros que operaban el reactor en ese momento reaccionaron con mucha rapidez y consiguieron limitar los daños. En ese momento los imanes estaban funcionando con baja corriente, pero, aun así, se produjo una fuga de helio que obligó a los técnicos a apagar esta máquina. Estas incidencias son en gran medida inevitables en un ingenio tan complejo como este, y este contratiempo en particular ha requerido la reparación de 90 elementos del reactor, y también ha obligado a los técnicos a volver a cablear todos los sensores.

Como es lógico, durante el tiempo que han requerido estas reparaciones no se ha podido seguir adelante con el programa de investigación que describe el itinerario del reactor, pero los científicos japoneses y europeos involucrados en este proyecto están trabajando a buen ritmo. Y su esfuerzo va a verse recompensado en breve debido a que durante el próximo mes de marzo iniciarán las pruebas "en frío" que preceden a los primeros tests con plasma, que, si todo va bien, llegarán a finales de 2023.

🚨JT-60SA, the biggest #fusion device until ITER is completed, will resume operations in 2023! 🙌
We go behind the scenes of this major scientific experiment with @iterjapan 🇪🇺🤝🇯🇵🔜🌞
👉https://t.co/9RUSMPd6qn #innovation #collaboration pic.twitter.com/P8izXqQbPl

— Fusion For Energy (@fusionforenergy) December 1, 2022

Es una noticia fabulosa. Y lo es porque, como hemos visto más arriba, el propósito del reactor JT-60SA es entregar información muy valiosa a ITER. Su programa de investigación contempla varias fases durante las que se pondrá a prueba la estabilidad del sistema magnético en el modo de operación de alta corriente, y también se estudiará el comportamiento del plasma, entre otros objetivos. Un apunte interesante: la base del criostato, que es una cámara de acero inoxidable que proporciona el alto vacío y preserva el entorno ultrafrío que requieren los imanes superconductores, ha sido fabricada en España.

Imagen de portada: QST/F4E

Más información: Fusion for Energy (F4E) | JT60SA

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China se mide de tú a tú con Occidente: ya tiene listo su primer ordenador cuántico comercial

China se mide de tú a tú con Occidente: ya tiene listo su primer ordenador cuántico comercial

IBM levantó la veda en enero de 2019. Durante el CES de ese año presentó ante las miradas atónitas de todos los que seguíamos su anuncio en directo el Q System One, el primer ordenador cuántico comercial. Hasta ese momento tanto esta compañía como Intel, Honeywell o Google, y puede que alguna más, tenían prototipos de ordenadores cuánticos para investigación, pero la llegada de una máquina con vocación comercial lo cambió todo.

Y lo hizo por una razón: puso encima de la mesa la posibilidad de utilizar un ordenador cuántico para contribuir a la búsqueda de la solución de un problema del mundo real. Aun así, incluso hoy, y ya han pasado cuatro años, la prudencia nos invita a moderar nuestras expectativas. Los ordenadores cuánticos disponibles, incluso aquellos con vocación comercial, no son otra cosa que prototipos con carencias, por lo que su contribución real todavía no está clara.

Las compañías que he mencionado hasta ahora son estadounidenses, pero es importante que no pasemos por alto que en el ámbito de la computación cuántica hay otros países que tienen mucho que decir más allá de Estados Unidos. Y China es uno de ellos. De hecho, en diciembre de 2020 un grupo de investigadores de la Universidad de Ciencia y Tecnología de China y la Universidad Tsinghua de Pekín alcanzó la supremacía cuántica. Pero esto no es todo. Este país está realizando aportaciones teóricas muy relevantes, y acaba de alcanzar un nuevo hito.

Wuyuan: el primer ordenador cuántico comercial chino ya está listo

Origin Quantum, que es la empresa que ha puesto a punto este ordenador cuántico, asegura que su tecnología es el resultado de su esfuerzo en investigación y desarrollo, por lo que posee la propiedad intelectual y los derechos de su hardware cuántico. Puede parecer evidente, pero es importante que no lo pasemos por alto porque la independencia de esta compañía respalda de alguna forma el esfuerzo que está realizando China para afianzarse como lo que ya es: una potencia en el ámbito de la computación cuántica.

Wuyuan tiene 24 cúbits superconductores, y, aunque acaba de ver la luz, en realidad está listo desde hace más de un año

En cualquier caso, Wuyuan, que es el nombre comercial de este ordenador cuántico, es una máquina de 24 cúbits superconductores. A mediados del pasado mes de noviembre IBM presentó Osprey, un procesador cuántico de nada menos que 433 cúbits, por lo que los 24 cúbits de Wuyuan a priori saben a poco. No obstante, es importante que pongamos estas cifras en perspectiva para identificar con precisión qué representa realmente la llegada de este ordenador cuántico chino.

Q System One, la primera máquina cuántica comercial de IBM, llegó con 20 cúbits, pero, en realidad, esta compañía en aquel momento ya tenía prototipos de ordenadores cuánticos más avanzados que, eso sí, no estaban disponibles comercialmente. Sobre el papel Wuyuan está al menos a la altura de esta máquina de IBM. Además, el diario South China Morning Post, que es la publicación que ha recogido el lanzamiento de Origin Quantum, asegura que el primer prototipo de Wuyuan está disponible desde hace más de un año, por lo que es probable que este ordenador cuántico no sea actualmente la máquina más avanzada que tiene esta empresa.

Sea como sea Guo Guoping, que es el fundador de Origin Quantum, defiende que su tecnología entregará beneficios reales a la sociedad en un plazo de tres o, a lo sumo, cinco años. Como declaración de intenciones no está nada mal. Ya veremos si antes de que acabe esta década el hardware cuántico de IBM, Origin Quantum, Honeywell, o el de cualquier otra empresa, realmente consigue resolver algún problema del mundo real y con aplicaciones prácticas que queda fuera del alcance de los superordenadores clásicos que tenemos actualmente. Ojalá sea así. Mientras tanto merece la pena mantenerse a la expectativa.

Imagen de portada: Origin Quantum

Vía: SCMP

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AMD tiene preparada una nueva arma para sus GPU. Su objetivo es muy sencillo: batir a NVIDIA

AMD tiene preparada una nueva arma para sus GPU. Su objetivo es muy sencillo: batir a NVIDIA

Los próximos microprocesadores de la familia Ryzen 7000 de AMD no tardarán mucho en llegar a las tiendas. El pasado 5 de enero Lisa Su, la directora general de esta compañía, anunció oficialmente los chips Ryzen 9 7950X3D, 7900X3D y Ryzen 7 7800X3D, y pocas horas después de la presentación la página oficial de esta compañía recogió que estas CPU estarán disponibles durante el mes de febrero.

La característica más interesante de estos procesadores es que comparten la tecnología 3D V-Cache, una innovación que hace posible el apilado de chiplets, de manera que en vez de colocarse uno al lado del otro se emplazan uno encima del otro. De esta forma es posible incrementar notablemente la capacidad de la memoria caché de nivel 3, y, además, la latencia de este subsistema se reduce.

Durante nuestro análisis del procesador Ryzen 7 5800X3D, que por el momento es la única CPU de consumo ya disponible que implementa esta tecnología, descubrimos que, como afirma AMD, esta estrategia tiene un impacto beneficioso en el rendimiento con juegos. La posibilidad de integrar esta tecnología en las GPU, y no solo en las CPU, está encima de la mesa desde el principio, y tenemos una pista sólida que nos invita a pensar que esta marca planea dar este paso para ayudar a sus próximas Radeon 7000 a lidiar con las GeForce RTX 40 de NVIDIA.

Las Radeon 7000 también pueden sacar partido a la tecnología 3D V-Cache

De una cosa no cabe duda: sobre el papel el rendimiento de las tarjetas gráficas de AMD también puede mejorar al incrementar la capacidad del subsistema de caché de la GPU y reducir su latencia. A priori no podemos saber si este impacto beneficioso se percibiría con claridad a cualquier resolución, pero es posible, aunque solo es una conjetura, que su impacto sea mayor a medida que se incrementa la resolución.

En cualquier caso, todavía no hemos indagado en el motivo por el que es razonable aceptar que AMD tiene en mente integrar la tecnología 3D V-Cache en sus GPU. Tom Wassick, que es un ingeniero con un conocimiento muy profundo de las tecnologías utilizadas actualmente en el empaquetado de los semiconductores, ha inspeccionado el núcleo de una GPU Radeon RX 7900 XT con un dispositivo de visión por infrarrojos, y ha encontrado algo inesperado:

What else can you see? A linear array of "spots" that look remarkably like the keep out zones on X3D, and that are on the same 17-18 um pitch. Could they be considering stacked MCD functionality (or maybe they're something else)?

— Tom Wassick (@wassickt) January 27, 2023

Este técnico se ha topado de bruces con los mismos puntos de interconexión utilizados por AMD en la CPU Ryzen 7 5800X3D para apilar el chiplet L3 Die (L3D) que contiene los 64 MB adicionales que se suman a los 32 MB de caché L3 integrados en el CCD de esta CPU. Es muy extraño que esta marca haya decidido incorporar en sus nuevas GPU esta interfaz de conexión si no tuviese en mente utilizarla en algún momento. Y, como hemos visto, la posibilidad de integrar esta tecnología en sus procesadores gráficos tiene sentido.

Por otro lado, desde hace varias semanas suena con insistencia que AMD lanzará nuevas versiones de algunas de sus tarjetas gráficas equipadas con la tecnología 3D V-Cache, por lo que el hallazgo de Tom Wassick de alguna forma da consistencia a una posibilidad que ahora es más tangible que nunca. Veremos qué sucede, pero no cabe duda de que cualquier mejora que tenga un impacto perceptible en el rendimiento de nuestras tarjetas gráficas es bienvenida siempre y cuando, eso sí, no las encarezca mucho más y las ponga aún más lejos de nuestro alcance de lo que ya lo están.

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Lo que nos promete la refrigeración activa de estado sólido es tan impactante que es imposible pasarlo por alto

Lo que nos promete la refrigeración activa de estado sólido es tan impactante que es imposible pasarlo por alto

Hacía mucho tiempo que no nos dábamos de bruces con una innovación en el ámbito de la refrigeración tan interesante. Muchísimo tiempo, en realidad. La empresa estadounidense Frore Systems, que es la responsable del diseño de esta nueva tecnología de refrigeración, ha pasado por la última edición del CES sin hacer apenas ruido, pero tiene entre manos una propuesta con muy buena pinta.

AirJet, que es como llama a su tecnología, recurre al mismo principio de transferencia de la energía térmica mediante convección utilizado desde hace muchos años por los sistemas de refrigeración por aire y las soluciones de refrigeración líquida. Sin embargo, y aquí es donde reside su principal innovación, no necesita ningún ventilador. En su lugar emplea un peculiar sistema de refrigeración activa de estado sólido.

AirJet: un chip diseñado para refrigerar otros chips con más eficacia y menos ruido

La estrategia que implementan los chips AirJet es esencialmente la misma de los ventiladores convencionales: "soplan" sobre la superficie del circuito integrado que deben refrigerar para transferir al aire mediante convección una parte de su energía térmica. Sin embargo, ese soplido no lo llevan a cabo haciendo girar unas palas con el propósito de propiciar el desplazamiento de un cierto caudal de aire; lo que hacen es provocar que vibren unas diminutas membranas alojadas en su interior a una frecuencia altísima.

De hecho, según Frore Systems estas pequeñas membranas vibran a una frecuencia ultrasónica con el propósito de generar una corriente de aire que, en teoría, consigue maximizar el transporte de la energía térmica hacia el aire que está en contacto con la superficie del chip. Como podemos ver en la siguiente ilustración, el aire frío entra en el interior del chip AirJet por su parte superior, y el aire caliente es expulsado hacia el exterior por uno de los laterales.

Airjetchip

Por el momento esta marca tiene dos versiones diferentes de su tecnología de refrigeración. El chip AirJet Mini mide 41,5 x 27,5 x 2,8 mm, ejerce una presión de 1.750 pascales, desplaza un flujo de aire de 0,21 CFM y tiene un consumo máximo de 1 vatio. La otra solución se llama AirJet Pro, y es más ambiciosa: ejerce la misma presión que la revisión Mini, pero desplaza un flujo de 0,42 CFM y consume 1,75 vatios. Según Frore Systems estos chips emiten un nivel de ruido de 21 y 24 dBA respectivamente, por lo que son más silenciosos que los ventiladores para CPU, que con frecuencia superan los 40 dBA cuando trabajan al régimen de giro más alto.

Los creadores de esta tecnología aseguran que su propuesta encaja como un guante en ordenadores portátiles, smartphones, tablets o unidades SSD, entre otros dispositivos compactos, debido a su reducido volumen y moderado consumo. Sobre el papel tiene muy buena pinta, pero esta innovación aún tiene que demostrarnos que todo lo que nos vende Frore Systems realmente se ajusta a sus capacidades reales. Lo comprobaremos cuando caiga en nuestras manos el primer equipo que apueste por esta solución.

Más información: Frore Systems

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