El calor ya no es solo un problema para las CPU y GPU: las unidades SSD con interfaz PCIe 5.0 también lo sufren
Los procesadores Ryzen 7000 de AMD y Core de 13ª generación de Intel no han llegado solos. Si miramos más allá de las innovaciones que han introducido los ingenieros de estas dos compañías en la microarquitectura de estos chips nos daremos de bruces con una de las normas con las que estas CPU están preparadas para convivir: PCI Express 5.0 (PCIe 5.0).
En realidad esta especificación no es en absoluto nueva. El consorcio PCI-SIG, que se responsabiliza de definir las características que deben cumplir las interfaces de conexión PCI, la dio a conocer en mayo de 2019. Y, además, los procesadores Intel Core de 12ª generación con microarquitectura Alder Lake también soportan esta norma.
Sin embargo, es ahora cuando está empezando a llamar la atención de los entusiastas del hardware debido a que están llegando los primeros dispositivos de consumo que la implementan. Como cabía esperar, las más adelantadas son las unidades SSD, aunque no cabe duda de que poco a poco se irá abriendo paso en otros componentes, como las tarjetas gráficas.
Las unidades SSD con interfaz PCIe 5.0 prometen, aunque su refrigeración las delata
La unidad de estado sólido que podemos ver en la imagen de portada de este artículo ha sido fabricada por la marca japonesa CFD. Es la primera de consumo para PC, y, en teoría, está a punto de llegar a las tiendas. Puede, incluso, que en algún establecimiento nipón ya esté disponible. Incorpora chips 3D TLC NAND B58R de Micron y un controlador PS5026-E26 de Phison, pero lo realmente impactante son sus prestaciones teóricas.
Esta unidad SSD es capaz de alcanzar una velocidad de transferencia máxima en operaciones de lectura secuencial de 10 GB/s
Y es que, según este fabricante, es capaz de alcanzar una velocidad de transferencia máxima en operaciones de lectura secuencial de 10 GB/s. Y hasta 9,5 GB/s en operaciones de escritura secuencial. Estas cifras son muy atractivas, pero no son la única característica impactante de esta unidad SSD. En la imagen de portada podemos ver que el disipador que se responsabiliza de evitar que los chips de Micron y el controlador de Phison superen su umbral máximo de temperatura es muy voluminoso.
De hecho, tiene una altura de 20 mm. Aunque esto no es todo. En el centro de este disipador está encastrado un ventilador de alta presión y elevada velocidad de giro que persigue optimizar la refrigeración de los chips TLC NAND y el controlador bajo estrés máximo. CFD no indica en las especificaciones de esta unidad SSD cuáles son sus temperaturas típica y máxima de trabajo, pero podemos estar seguros de que no son moderadas.
Si los componentes críticos de esta unidad SSD no se calentasen mucho el fabricante no se habría visto obligado a poner a punto un sistema de refrigeración tan aparatoso como este. Esta es nuestra apuesta: los demás fabricantes seguirán los pasos de CFD, por lo que es probable que otras unidades de estado sólido con interfaz PCIe 5.0 también apuesten por la refrigeración activa y disipadores muy voluminosos. A los usuarios nos viene bien tenerlo en cuenta. En cualquier caso, dadas las circunstancias resulta tranquilizador que esta unidad SSD tenga tres años de garantía.
Más información: CFD
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El calor ya no es solo un problema para las CPU y GPU: las unidades SSD con interfaz PCIe 5.0 también lo sufren
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Xataka
por
Juan Carlos López
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