TSMC anuncia su litografía de 2 nm: preparémonos para chips un 30% más eficientes en 2025
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ha presentado oficialmente su tecnología N2, el nodo fotolitográfico de 2 nm que supone una nueva vuelta de tuerca a sus procesos de producción de chips.
El nuevo salto tecnológico le pone las cosas a la competencia, y hará que en 2025 contemos con chips un 30% más eficientes que los fabricados con el nodo N3E. Lo mejor de todo es que estos últimos ni siquiera están en el mercado, así que la comparación con los actuales chips de 5 nm será aún más ventajosa.
Más potencia, pero sobre todo más eficiencia
El nodo N2 será el primero en usar sus transistores ‘nanosheet’ (GAAFETs, por Gate-All-Around Field-Effect Transistors), y los beneficios serán especialmente tangibles en el ámbito de la eficiencia: a igual rendimiento, los chips N2 consumirán un 30% menos de energía que los N3E. Estos últimos ya consumían un 34% menos que los N5 que se usan por ejemplo en los Apple M1.
¿Qué significa eso? Pues unas mejoras notables que veremos previsiblemente a finales de 2025. Para entonces tendremos previsiblemente unos hipotéticos y prometedores “Apple M4” que podrían hacer uso de esta tecnología, como otros procesadores de otros fabricantes.
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N5 vs N7 |
N3 vs N5 |
N3E vs N5 |
N2 vs N3E |
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Consumo |
-30% |
-25%/-30% |
-34% |
-25%/-30% |
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Rendimiento |
+15% |
+10%/+15% |
+18% |
+10%/+15% |
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Densidad del chip |
? |
? |
~1.3X |
>1.1X |
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producción masiva |
Q2 2022 |
H2 2022 |
Q2/Q3 2023 |
H2 2025 |
Como indican en AnandTech, la mejora en eficiencia es estupenda, pero las cosas no son tan notables en el ámbito de la densidad de chips: lograr un 10% más de densidad entre la generación N3E y la N2 de chips es algo decepcionante para componentes como las GPUs, que mejoran sobre todo a base de hacer crecer su die e integrar más y más transistores en ella.
La noticia deja claro cómo TSMC seguirá a la vanguardia de la fabricación de chips durante los próximos años. Intel, que trata de recuperar terreno en este mercado, anunció recientemente su nodo ‘Intel 4’ para 2023, y teóricamente para 2025 ya producirán su nodo ‘Intel 3’.
Veremos cómo los chips de una y otra —o los de Samsung, que desde luego también está en la batalla— rinden en potencia y eficiencia, pero desde luego la carrera es apasionante.
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La noticia
TSMC anuncia su litografía de 2 nm: preparémonos para chips un 30% más eficientes en 2025
fue publicada originalmente en
Xataka
por
Javier Pastor
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